[發明專利]PCB的加工方法以及PCB有效
| 申請號： | 201210187726.1 | 申請日： | 2012-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN102686051A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 李義 | 申請（專利權）人： | 杭州華三通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/40 | 分類號： | H05K3/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技術產業*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 加工 方法 以及 | ||
1.一種PCB的加工方法，其特征在于，所述加工方法通過鉆孔在所述PCB形成有成對盲孔，其中：
所述成對盲孔分別開口于所述PCB的上、下表面，且相互間具有錯位偏移；
以及，所述成對盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述錯位偏移小于等于所述成對盲孔的半徑之和，以使該對盲孔的底部相交疊。
2.根據權利要求1所述的加工方法，其特征在于，所述錯位偏移大于所述成對盲孔中的任意一個盲孔的半徑。
3.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，所述加工方法利用刃角大于預設角度值的鉆頭執行所述鉆孔。
4.根據權利要求1或2所述的加工方法，其特征在于，在對所述PCB鉆孔形成所述成對盲孔之后，所述加工方法進一步對所述成對盲孔進行表面鍍銅。
5.根據權利要求4所述的加工方法，其特征在于，在對所述成對盲孔進行表面鍍銅之后，所述加工方法進一步在所述成對盲孔內插入壓接針。
6.根據權利要求5所述的加工方法，其特征在于，所述成對盲孔中的每一個盲孔內插入的壓接針的受力位置，位于該盲孔的開口與所述底部相交疊的區域之間。
7.一種PCB，其特征在于，所述PCB形成有成對盲孔，其中：
所述成對盲孔分別開口于所述PCB的上、下表面，且相互間具有錯位偏移；
以及，所述成對盲孔的孔深之和大于所述PCB的厚度、且所述錯位偏移小于等于所述成對盲孔的半徑之和，以使該對盲孔的底部相交疊。
8.根據權利要求7所述的PCB，其特征在于，所述錯位偏移大于所述成對盲孔中的任意一個盲孔的半徑。
9.根據權利要求7或8所述的PCB，其特征在于，成對盲孔的底部錐度大于預設角度值。
10.根據權利要求7或8所述的PCB，其特征在于，成對盲孔進一步形成有表面鍍銅。
11.根據權利要求10所述的PCB，其特征在于，所述PCB進一步在成對盲孔內插入有壓接針。
12.根據權利要求11所述的PCB，其特征在于，所述成對盲孔中的每一個盲孔內插入的壓接針的受力位置，位于該盲孔的開口與所述底部相交疊的區域之間。
13.根據權利要求7或8所述的PCB，其特征在于，所述PCB進一步在所述成對盲孔中的每一個盲孔的開口與所述底部相交疊的區域之間設置有內層布線。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州華三通信技術有限公司，未經杭州華三通信技術有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210187726.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：輸出轉矩控制系統
- 下一篇：一種識別USB充電器類型的方法及USB設備
