[發明專利]測試裝置

無效

• 申請號: 201210185984.6
• 申請日: 2012-06-07
• 公開（公告）號: CN103472346A
• 公開（公告）日: 2013-12-25
• 發明（設計）人: 周海清
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: G01R31/02
• 分類號: G01R31/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種測試裝置，特別涉及一種測試DirectEFT封裝的MOS管是否虛焊和假焊的測試裝置。

背景技術

DirectEFT封裝的MOS管因具有阻抗小，散熱快等優點而被廣泛應用。但由于DirectEFT封裝的MOS管的柵極、漏極及源極的引腳小且均位于MOS管的底面，故，當DirectEFT封裝的MOS管焊接到電路板上時，易出現虛焊和假焊。目前，業界采用X射線設備來檢測焊接到電路板上的DirectEFT封裝的MOS管是否出現虛焊和假焊。然而，X射線設備價格昂貴，從而使得測試成本較高。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種成本低且能準確地檢測出DirectEFT封裝的MOS管是否出現虛焊和假焊測試裝置。

一種測試裝置，用于測試一焊接到電路板上的MOS管是否存在虛焊和假焊，所述測試裝置包括一控制單元、一與所述控制單元相連的顯示單元、一開關及第一至第四接觸元件，所述控制單元包括一電源引腳、一信號接收引腳、一信號輸出引腳及一使能引腳，所述電源引腳與一電源相連，并通過一第一電阻與所述第一接觸元件相連，還依次通過所述第一電阻及一第二電阻與所述使能引腳相連，所述信號接收引腳與所述第二接觸元件相連，所述信號輸出引腳與所述第三接觸元件相連，所述開關的一端與所述使能引腳相連，所述開關的另一端接地并與所述第四接觸元件相連，測試時，所述第一及第二接觸元件接觸所述MOS管的漏極與所述電路板上一第一電子元件之間的節點，所述第三接觸元件接觸所述MOS管的柵極與所述電路板上一第二電子元件之間的節點，所述第四接觸元件接觸所述MOS管的源極與所述電路板上一第三電子元件之間的節點，閉合所述開關，所述控制單元開始工作，所述信號輸出引腳輸出一控制信號給所述MOS管的柵極，若所述信號接收引腳接收到高電平信號，所述控制單元控制所述顯示單元顯示所述MOS管存在虛焊和假焊；若所述信號接收引腳接收到低電平信號，所述控制單元控制所述顯示單元顯示所述MOS管不存在虛焊和假焊。

本發明測試裝置通過所述第一至第四接觸元件來接觸所述MOS管的柵極、漏極及源極，并且通過所述控制單元來測試所述MOS管的柵極、漏極及源極是否出現虛焊和假焊，且通過所述顯示單元來顯示測試的結果，以使測試結果準確且測試成本較低。

附圖說明

下面參照附圖結合較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述：

圖1為本發明測試裝置較佳實施方式的電路圖。

圖2為本發明測試裝置對MOS管進行測試的電路圖。

主要元件符號說明

測試裝置10電路板11、20控制單元12顯示單元13接觸元件14-17電子元件22、26、28開關K電阻R1、R2MOS管Q

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式