[發明專利]焊料合金及布置

在審

• 申請號: 201210185967.2
• 申請日: 2012-06-07
• 公開（公告）號: CN102814596A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: T.貝倫斯;O.艾興格;A.海因里希;林峰;M.門格爾;E.納佩切尼希;S.奧爾佐;E.里德爾
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: B23K35/28
• 分類號: B23K35/28;B23K35/26;B23K1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 曲寶壯;李浩

1.一種焊料合金，包含：

鋅、鋁、鎂和鎵，其中鋁組成合金重量的8%至20%，鎂組成合金重量的0.5%至20%且鎵組成合金重量的0.5%至20%，合金的其余部分包含鋅。

2.根據權利要求1所述的焊料合金，其中焊料合金由化學式ZnAl_4.5Ga₁Mg₁或化學式ZnAl₁₂Ga₁Mg₁表示。

3.根據權利要求1所述的焊料合金，其中焊料合金是焊料引線。

4.根據權利要求1所述的焊料合金，其中該合金還包含以下材料組其中至少之一：銀、金、鎳、鉑、鈀、釩、鉬、錫、銅、砷、銻、鎵、鋅、鋁、鈮、鉭，每一個和/或組合地包含合金的重量的0.001％至10%。

5.一種焊料合金，包含：

鋅、鋁、錫和鎂，其中鋁組成合金重量的1%至30%，鎂組成合金重量的0.5%至20%且錫組成合金重量的0.5%至6.5%，合金的其余部分包含鋅。

6.根據權利要求5所述的焊料合金，其中焊料合金由化學式ZnAl₄Sn₂Mg₁表示。

7.根據權利要求5所述的焊料合金，其中該合金還包含以下材料組其中至少之一：銀、金、鎳、鉑、鈀、釩、鉬、錫、銅、砷、銻、鎵、鋅、鋁、鈮、鉭，每一個和/或組合地包含合金的重量的0.001％至10%。

8.一種焊料合金，包含：

鋅、鋁、鍺和鎵，其中鋁組成合金重量的1%至30%，鍺組成合金重量的0.5%至20%且鎵組成合金重量的0.5%至20%，合金的其余部分包含鋅。

9.根據權利要求8所述的焊料合金，其中該合金還包含以下材料組其中至少之一：銀、金、鎳、鉑、鈀、釩、鉬、錫、銅、砷、銻、鎵、鋅、鋁、鈮、鉭，每一個和/或組合地包含合金的重量的0.001％至10%。

10.一種布置，包含：

芯片；

配置成附著芯片到引線框架的焊料合金；

該焊料合金包含：

鋅、鋁和鍺，其中鋁組成合金的重量的1％至20％，鍺組成合金的重量的1％至20％，且合金的其余部分包括鋅。

11.根據權利要求10所述的布置，其中焊料合金由選自以下組的化學式表示：

ZnAl₅Ge₃；

ZnAl₁₂Ge₃；

ZnAl₆Ge₃；以及

ZnAl₆Ge₅。

12.根據權利要求10所述的布置，

其中芯片包括芯片背面，該芯片背面包括以下材料組其中至少之一：鋁、鈦、鎳釩、銀；其中芯片背面配置成與焊料合金連接。

13.一種布置，包含

芯片；

用于附著芯片到引線框架的焊料合金；

該焊料合金包含：鋅、鋁和鎂，其中鋁組成合金重量的1%至20%，鎂組成合金重量的1%至20%且合金的其余部分包含鋅。

14.根據權利要求13所述的布置，其中該合金還包含以下材料組其中至少之一：銀、金、鎳、鉑、鈀、釩、鉬、錫、銅、砷、銻、鎵、鋅、鋁、鈮、鉭，每一個和/或組合地包含合金的重量的0.001％至10%。

15.根據權利要求13所述的布置，

其中該引線框架包括引線框架鍍層，該引線框架鍍層包括與鎳和/或鎳磷組合的銅；其中該引線框架鍍層配置成與焊料合金連接。

16.一種布置，包含：

芯片；

配置成附著芯片到引線框架的焊料合金；

該焊料合金包括鋅和錫，其中鋅組成合金的重量的10%至91%。

17.根據權利要求16所述的布置，其中焊料合金由化學式?Zn₄₀Sn₆₀表示。