[發明專利]加工裝置

有效

• 申請號: 201210184552.3
• 申請日: 2012-06-06
• 公開（公告）號: CN102814872A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 田中誠;吉田圭吾;山田清
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B23K26/00;B23K26/03
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 黨曉林;王小東

技術領域

本發明涉及對半導體晶片等被加工物施行加工的切削裝置、激光加工裝置等加工裝置。

背景技術

在晶片的表面由分割預定線劃分開地形成有IC（Integrated?Circuit：集成電路）、LSI（Large?Scale?Integrated?Circuit：大規模集成電路）等多個器件，通過切割裝置（切削裝置）或者激光加工裝置將所述晶片沿分割預定線分割為一個個器件，分割成的器件被廣泛利用在移動電話、個人電腦等電子設備中。

切割裝置或激光加工裝置等加工裝置至少具有：卡盤工作臺，其保持半導體晶片等被加工物；加工構件，其對被保持于卡盤工作臺的被加工物施行加工；攝像構件，其對被保持于卡盤工作臺的被加工物進行攝像；以及加工進給構件，其對卡盤工作臺和加工構件相對地進行加工進給。

一般來說，攝像構件包括對被加工物進行攝像的攝像機和放大由攝像機攝像得到的像的顯微鏡，并且攝像構件能夠檢測出作為應加工區域的分割預定線并高精度地將切削刀具或激光加工頭定位于應加工的分割預定線。

在現有的加工裝置中，為了用攝像構件檢測出應加工的分割預定線來實行校準，要停止卡盤工作臺并用攝像構件對應切削區域進行攝像，因此，校準的實行比較耗費時間，存在著生產率差的問題。

因此，本申請的申請人在日本特開2010-76053號公報中提出了下述的攝像構件：其采用頻閃光作為光源，攝像構件的CCD（Charge?Coupled?Device：電荷耦合器件）攝像機與頻閃光的照射同步地對晶片的攝像區域進行攝像。通過具有該攝像構件的切削裝置，即使晶片還在移動中，也能夠取得靜止圖像。

專利文獻1：日本特開2010-76053號公報

在專利文獻1所公開的攝像構件中，頻閃光垂直地照射在被保持于卡盤工作臺的被加工物。這樣地利用頻閃光垂直地照射被加工物的話，根據由被加工物反射的反射光的強度不同，存在著有時用攝像構件攝像得到的圖像并不清晰的問題。

而且，即使是在垂直照明下被加工物的攝像圖像不清晰的情況下，也存在若向被加工物照射相對于攝像機的光軸傾斜的光則能夠得到清晰的攝像圖像的情況，盡管如此，但在現有的攝像構件中，存在不能與被加工物對應地適當調整光的照射狀況（當て具合）的問題。

發明內容

本發明正是鑒于所述的點而完成的，其目的在于提供一種加工裝置，能夠對朝向保持于卡盤工作臺的被加工物照射的照明光的照射狀況進行適當調整。

根據本發明，提供一種加工裝置，所述加工裝置具有：卡盤工作臺，所述卡盤工作臺用于保持被加工物；加工構件，所述加工構件用于對被保持于所述卡盤工作臺的被加工物施行加工；攝像構件，所述攝像構件用于對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行攝像；和加工進給構件，所述加工進給構件用于對所述卡盤工作臺和所述加工構件相對地進行加工進給，所述加工裝置的特征在于，所述攝像構件包括：攝像機，所述攝像機用于對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行攝像；半透半反鏡，所述半透半反鏡配設在所述攝像機的光軸上；第1頻閃光源，所述第1頻閃光源用于經所述半透半反鏡對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行垂直照明；多根光纖，所述多根光纖以所述攝像機的光軸為中心配設成環狀，并且所述多根光纖的一端面與保持于所述卡盤工作臺的被加工物相面對；第2頻閃光源，所述第2頻閃光源用于將光入射到所述多根光纖的另一端面，以對保持于所述卡盤工作臺的被加工物進行環形照明；第1光量調整器，所述第1光量調整器配設在所述第1頻閃光源和所述半透半反鏡之間；以及第2光量調整器，所述第2光量調整器配設在所述第2頻閃光源和所述多根光纖的另一端面之間，所述第1光量調整器和所述第2光量調整器各自具有：旋轉板，所述旋轉板具有旋轉軸；和開口部，所述開口部形成于所述旋轉板，用于供從所述第1頻閃光源或所述第2頻閃光源照射的頻閃光透過，所述開口部以與所述旋轉軸的旋轉角度對應地使透過的光量從小到大連續變化的方式形成為漸擴狀。

本發明的加工裝置所具有的攝影構件適當選擇垂直照明和環形照明或者將兩種照明復合起來而對被加工物進行照明，因此，能夠根據被加工物將對被加工物照射的照明光的照射狀況調整到最佳，能夠得到清晰的攝像圖像。

而且，由于將調整垂直照明和環形照明的光量的光量調整器分別對應地進行配設，因此能夠選擇適合被加工物的攝像的光量。特別是在使用如氙閃光燈那樣的不能調整光的強度的頻閃光源進行攝像的情況下非常方便。

附圖說明

圖1是本發明實施方式的切削裝置的概要結構圖。

圖2是經切割帶支承于環狀框架的半導體晶片的立體圖。