[發明專利]LED燈

無效

• 申請號: 201210184512.9
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN103453349A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 沈春和
• 申請（專利權）人: 沈春和
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V29/00;F21V19/00;F21V15/00;F21Y101/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED燈，包括燈頭(11)、燈身(12)和燈管(13)，及置于燈身(12)內的限流模塊(26)及整流模塊(28)，其特征在于：所述燈管(13)由骨架(21)、線路板(22)、芯片(23)及膠層(24)組成。

2.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于：骨架(21)由金屬材質制成，圓管狀，既是燈管的支承架，同時又是該燈的散熱裝置。

3.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于：發光體為由多顆芯片(23)經線路板(22)上的電路串聯所組成的芯片陣列(27)，以此來適應市電的高電壓驅動。

4.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于：燈管(13)發光面為圓柱表面，發光體芯片(23)均勻分布于該面上。

5.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于：發光面上一次性固化一層薄而透明的膠層(24)，形成了圓形燈管(13)的最外層。

6.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于：線路板(22)表面涂有絕緣熒光涂料，其基材是薄的玻璃纖維板，線路板(22)上的電路按芯片陣列(27)設計，線路板(22)上的所置的芯片陣列(27)根據LED燈功率大小而設計成一組或多組。

7.如權利要求1所述的LED燈，其特征在于燈管(13)是采用C0B封裝工藝制成的而制成的圓柱形燈面，首先把芯片(23)和線路板(22)經過固晶、綁定、點熒光膠工藝制成一張燈面，然后把這張燈面粘附在圓柱形骨架(21)成圓筒形，再經過模型固膠，使燈管(13)表面固化上一層透明光滑的膠面(24)。

8.如權利要求所述的LED燈，其特征在于芯片陣列(27)串接一限流模塊(26)，該限流模塊具有控制電流作用，當LED燈的溫度處在安全溫度內時，使流經芯片陣列(27)的電流限定在一安全電流值內，當LED燈內溫度超過安全值時，內有一正溫度系數的熱敏電阻的阻值變大，則流經芯片陣列(27)的電流減小，以達到保護芯片(23)不至損壞的目的。

9.如權利要求所述的LED燈，其特征在于整流模塊(28)由4個高壓二極管進行整流，并經電感L和電容C進行濾波，變為比較平穩的直流電，用于該發明中。