[發明專利]粘接膜的粘貼方法、連接方法、連接構造體及其制造方法有效
| 申請號: | 201210183989.5 | 申請日: | 2012-06-06 |
| 公開(公告)號: | CN102820600A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 小西美佐夫 | 申請(專利權)人: | 索尼化學&信息部件株式會社 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;H01R4/04;H01L21/60;C09J7/00 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 呂琳;李浩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘接膜 粘貼 方法 連接 構造 及其 制造 | ||
技術領域
本發明涉及在形成有端子的基板上有效地粘貼粘接膜的粘接膜的粘貼方法、連接方法、連接構造體以及連接構造體的制造方法。
背景技術
以往進行了在基板上利用粘接膜安裝電子部件的安裝法。例如,可以列舉出在液晶顯示面板(LCD?panel)的周緣部通過各向異性導電膜安裝作為液晶驅動電路的IC芯片的COG(Chip?on?Glass:晶玻接裝)安裝法。
各向異性導電膜是在剝離基材上形成了導電性粒子分散在絕緣性樹脂中而成的導電性粒子含有層的薄膜。這種各向異性導電膜,例如以纏繞在具有凸緣(flange)的卷盤(reel)上的卷盤體的形狀進行使用(例如,參照專利文獻1)。
可是,液晶顯示面板等的基板上的各向異性導電膜的安裝部,即,基板的端子部的寬度,近年來有變窄的動向。在各向異性導電膜的寬度變窄的情況下,纏繞在卷盤上的各向異性導電膜保持卷盤形狀變得困難。例如,在各向異性導電膜的寬度為0.8mm的情況下,當纏繞100m以上時,會由于纏繞壓力等使各向異性導電膜壓壞,或不能順利地進行纏繞,產生纏繞錯位或歷時脫落等問題。在這里,所謂歷時脫落指的是,例如在各向異性導電膜的寬度窄的情況下,在卷盤的凸緣和各向異性導電膜的纏繞體之間的間隙中各向異性導電膜脫落而進入了。在該情況下,會在接近卷盤的中心軸的地方纏有各向異性導電膜。
在各向異性導電膜的寬度窄的情況下,為了防止卷盤形狀的纏繞錯位或歷時脫落等,在卷盤上纏繞的各向異性導電膜要做短,因此生產率顯著降低。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2001-171033號公報。
發明內容
本發明是鑒于這種實際情況而提出的,其目的在于提供一種能將寬度窄的粘接膜有效地粘貼在基板的端子部的粘接膜的粘貼方法、連接方法、連接構造體以及連接構造體的制造方法。
本發明是在用于連接形成有端子的基板和形成有端子的電子部件的粘接膜的粘貼方法中,在長度方向對從纏繞在卷盤上的卷盤體拉出的第一層疊體進行裁切,第一層疊體為在剝離基材上層疊有粘接膜的結構,第一層疊體的寬度(A)和對第一層疊體進行裁切而得到的第二層疊體的寬度(B)滿足0.1×A≤B≤0.9×A的關系,以上述方式來形成第二層疊體,并將第二層疊體粘貼在所述基板上。
本發明涉及的連接方法中,在長度方向對從纏繞在卷盤上的卷盤體拉出的第一層疊體進行裁切,第一層疊體為在剝離基材上層疊有粘接膜的結構,第一層疊體的寬度(A)和對第一層疊體進行裁切而得到的第二層疊體的寬度(B)滿足0.1×A≤B≤0.9×A的關系,以上述方式來形成第二層疊體,并將第二層疊體粘貼在形成有端子的基板上,從第二層疊體剝離剝離基材,在粘接膜上臨時配置(虛配置)形成有端子的電子部件,利用加熱按壓裝置從電子部件上進行按壓,使基板的端子和電子部件的端子連接。
本發明涉及的連接構造體是通過下述這樣的處理來得到的:在長度方向對從纏繞在卷盤上的卷盤體拉出的第一層疊體進行裁切,第一層疊體為在剝離基材上層疊有粘接膜的結構,第一層疊體的寬度(A)和對第一層疊體進行裁切而得到的第二層疊體的寬度(B)滿足0.1×A≤B≤0.9×A的關系,以上述方式來形成第二層疊體,并將第二層疊體粘貼在形成有端子的基板上,從第二層疊體剝離剝離基材,在粘接膜上臨時配置形成有端子的電子部件,利用加熱按壓裝置從電子部件上進行按壓,使基板的端子和電子部件的端子連接。
本發明涉及的連接構造體的制造方法中,在長度方向對從纏繞在卷盤上的卷盤體拉出的第一層疊體進行裁切,第一層疊體為在剝離基材上層疊有粘接膜的結構,第一層疊體的寬度(A)和對第一層疊體進行裁切而得到的第二層疊體的寬度(B)滿足0.1×A≤B≤0.9×A的關系,以上述方式來形成第二層疊體,并將第二層疊體粘貼在形成有端子的基板上,從第二層疊體剝離剝離基材,在粘接膜上臨時配置形成有端子的電子部件,利用加熱按壓裝置從電子部件上進行按壓,使基板的端子和電子部件的端子連接,由此得到連接構造體。
根據本發明,不是將對第一層疊體進行裁切而得到的寬度窄的第二層疊體再次纏繞在卷盤上,而是直接將其粘貼在基板上,因此,不會產生在粘接膜中出現纏繞錯位或歷時脫落等問題,能將粘接膜有效地粘貼在基板的端子部。
附圖說明
圖1是示出第一層疊體纏繞在卷盤上而成的卷盤體的一個例子的立體圖。
圖2是示出各向異性導電膜的一個例子的圖。
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