[發(fā)明專利]一種用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置及其檢測方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210183907.7
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN103454137A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張健東;劉偉;馬超;尹強(qiáng);徐增
• 申請（專利權(quán)）人: 北汽福田汽車股份有限公司
• 主分類號: G01N3/00
• 分類號: G01N3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 韓國勝

1.一種用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，包括：

工作臺，所述工作臺上設(shè)有固定座和轉(zhuǎn)動座；

所述固定座上設(shè)有用于夾持待測片一側(cè)的第二凹槽，所述轉(zhuǎn)動座連接轉(zhuǎn)動臂，所述轉(zhuǎn)動臂上設(shè)有用于夾持待測片另一側(cè)的第一凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽不在同一高度且相對設(shè)置。

2.如權(quán)利要求1所述的用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，所述固定座上設(shè)有第二鎖緊單元，用于鎖緊位于第二凹槽中的待測片的一側(cè)。

3.如權(quán)利要求1所述的用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動臂上設(shè)有第一鎖緊單元，用于鎖緊位于所述第一凹槽中的待測片的一側(cè)。

4.如權(quán)利要求1所述的用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動座通過銷軸與轉(zhuǎn)動臂連接。

5.如權(quán)利要求4所述的用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，所述轉(zhuǎn)動臂上銷軸的安裝位置靠近固定座。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置，其特征在于，所述待測片包括兩個(gè)試驗(yàn)片，所述兩個(gè)試驗(yàn)片對齊后進(jìn)行單點(diǎn)焊接，設(shè)置點(diǎn)焊后的兩個(gè)試驗(yàn)片不在同一個(gè)平面上。

7.一種應(yīng)用用于檢測焊點(diǎn)焊接強(qiáng)度的撕拉裝置進(jìn)行檢測的方法，其特征在于，包括：

步驟1、將兩片試驗(yàn)片對齊，在中間部位點(diǎn)焊一點(diǎn)，形成待測片；

步驟2、旋擰待測片中兩片試驗(yàn)片，使該兩片試驗(yàn)片不在同一平面上，并將待測片的一側(cè)放入第一凹槽內(nèi)，其另一側(cè)放入第二凹槽內(nèi)；

步驟3、第一鎖緊單元和第二鎖緊單元緊固到位，從而將待測片的兩側(cè)分別固定在第一凹槽和第二凹槽中；

步驟4、利用杠桿原理向下壓轉(zhuǎn)動臂遠(yuǎn)離固定座的一端，將待測片的點(diǎn)焊處撕開；

步驟5、松開第一鎖緊單元和第二鎖緊單元，取出待測片；

步驟6、測量撕裂后待測片的孔洞直徑，根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)判斷：

a)當(dāng)待測片的板厚(δ)≤2mm時(shí)，應(yīng)將焊點(diǎn)拉出，即在一片上形成孔洞，其直徑應(yīng)≥0.5*焊點(diǎn)熔核直徑；

b)當(dāng)待測片的板厚(δ)＞2mm時(shí)，破壞后的焊點(diǎn)，焊著面積≥電極接觸表面積(лd²/4)的60％；

步驟7、若待測片的撕裂孔洞直徑未符合以上標(biāo)準(zhǔn)或未形成任何孔洞，則視為不合格，需重新調(diào)整工藝參數(shù)，重復(fù)步驟(1)-(5)進(jìn)行操作。