[發明專利]硅靶材表面處理方法無效
| 申請號： | 201210183787.0 | 申請日： | 2012-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN102816994A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 黃建堯;孫明義;余建輝 | 申請（專利權）人： | 鑫科材料科技股份有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/14 | 分類號： | C23C14/14;C23C14/34;B24B7/22 |
| 代理公司： | 北京匯信合知識產權代理有限公司 11335 | 代理人： | 翟國明 |
| 地址： | 中國臺灣高雄市岡*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅靶材 表面 處理 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種硅靶材表面處理方法，其特征在于，以多個彈性針狀物對一個硅靶材進行研磨，使得該多個彈性針狀物伸入該硅靶材表面的微孔隙均勻施予研磨切削力，以去除該硅靶材表面的微裂痕，其中該硅靶材去除表面微裂痕后的表面粗度為0.1至0.3微米。
2.根據權利要求1所述的硅靶材表面處理方法，其特征在于，該多個彈性針狀物形成一個鉆石毛刷，以利用該鉆石毛刷對該硅靶材進行研磨，且該彈性針狀物由塑料混摻鉆石顆粒而成。
3.根據權利要求1或2所述的硅靶材表面處理方法，其特征在于，該彈性針狀物的線徑為0.6~1.2毫米。
4.根據權利要求2所述的硅靶材表面處理方法，其特征在于，該鉆石毛刷的型號為180~800號。
5.根據權利要求1或2所述的硅靶材表面處理方法，其特征在于，另將去除表面微裂痕的硅靶材接合一個銅背板，以作為一個濺鍍硅靶材。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鑫科材料科技股份有限公司，未經鑫科材料科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210183787.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：電子產品及其走線固定裝置
- 下一篇：電路板上電子元件的簡易接地連接結構
- 同類專利
- 專利分類
