[發(fā)明專利]鈷靶材組件的制作方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210182775.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-06-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103451606A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;相原俊夫;大巖一彥;潘杰;王學(xué)澤;潘靖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C18/32 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 駱蘇華 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波市余姚*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鈷靶材 組件 制作方法 | ||
1.一種鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供鈷靶材,所述鈷靶材的鈷含量大于90%;
利用化學(xué)鍍工藝,在所述鈷靶材焊接面上形成鎳鍍層;
將化學(xué)鍍處理后的鈷靶材焊接至背板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,在所述鈷靶材焊接面上形成鎳鍍層前還依次進(jìn)行:
對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行噴砂工藝;
對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行活化處理;
對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行水洗處理步驟。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,在對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行噴砂工藝處理之前,以及在對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行噴砂工藝之后、對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行活化處理之前分別還包括對(duì)鈷靶材表面清洗的步驟。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行活化處理的活化劑為體積百分比是5%~15%的氫氟酸溶液。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,對(duì)所述鈷靶材表面進(jìn)行活化處理時(shí)間為30s~60s。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述水洗處理采用純凈水或者去離子水進(jìn)行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述化學(xué)鍍的鍍液的PH值為4.0~5.0。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述化學(xué)鍍的鍍液的溫度控制在80℃~90℃。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述化學(xué)鍍的施鍍時(shí)間控制在30min~60min。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述鎳鍍層的厚度為6μm~10μm。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述背板的材質(zhì)為銅。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鈷靶材組件的制作方法,其特征在于,所述背板的材質(zhì)為鋁,將化學(xué)鍍處理后的鈷靶材焊接至背板前,還進(jìn)行利用化學(xué)鍍工藝在所述背板的焊接面上形成鎳層的步驟。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





