[發明專利]觸摸屏面板有源矩陣有機發光二極管顯示裝置有效
| 申請號: | 201210182731.3 | 申請日: | 2012-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN102881710B | 公開(公告)日: | 2017-08-04 |
| 發明(設計)人: | 嚴相容;金烔涉 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 韓明星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 觸摸屏 面板 有源 矩陣 有機 發光二極管 顯示裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種包括觸摸屏面板的顯示裝置。更具體地說,本發明涉及一種觸摸屏面板有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)顯示裝置。
背景技術
近來,觸摸屏面板顯示裝置已經被應用于移動終端,以減小移動終端的重量和厚度且增加移動終端的顯示面積。在各種觸摸屏面板顯示裝置中,使用最頻繁的是使用具有高光學特性的AMOLED的觸摸屏面板AMOLED顯示裝置。
圖1是根據現有技術的觸摸屏面板AMOLED顯示裝置的剖視圖。
參照圖1,觸摸屏面板AMOLED顯示裝置100包括AMOLED 110和窗120。AMOLED 110包括低溫多晶硅(LTPS)玻璃111、用于密封LTPS玻璃111的頂部的包封玻璃(encap glass)112和形成在LTPS玻璃111的底部上的保護膜115。海綿狀物116設置在保護膜115的底部上,AMOLED柔性印刷電路板(FPCB)113通過粘合帶117而附著在海綿狀物116的底部上。AMOLED驅動器集成電路(IC)114設置在LTPS玻璃111的頂部的邊緣處。電子組件119被安裝在AMOLED FPCB 113的與附著有海綿狀物116的表面相反的表面上,支架140設置在AMOLED FPCB 113的與附著有海綿狀物116的表面相反的表面處。
觸摸屏傳感器圖案130形成在包封玻璃112的頂部上,其上附著有觸摸屏IC 132的觸摸屏FPCB 131位于包封玻璃112的頂部的邊緣處。偏振板123形成在觸摸屏傳感器圖案130的頂部上,樹脂層121形成在偏振板和窗120之間。
LTPS玻璃111和包封玻璃112構成觸摸屏面板AMOLED顯示裝置100的AMOLED 110,LTPS玻璃111和包封玻璃112是均具有等于或大于0.3T的厚度的玻璃基板。因此,粘合帶117的底部和偏振板123的頂部之間的厚度h1為至少1.2T,樹脂層121的底部和窗120的頂部之間的厚度h2為至少0.95T。因此,觸摸屏面板AMOLED顯示裝置100厚度的減小受到限制。另外,問題在于,AMOLED 110會由于外部震動而被損壞,且安裝在LTPS玻璃111上的AMOLED驅動器IC 114可能會與LTPS玻璃111分離。
發明內容
本發明的多個方面是為了解決上述問題和/或缺點中的至少一個,并且提供如下所述的優點中的至少一個。因此,本發明的一方面在于提供一種觸摸屏面板有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)顯示裝置,以減小觸摸屏面板AMOLED顯示裝置的厚度且/或防止由于外部震動而對AMOLED的損壞。
本發明的另一方面在于提供一種防止柔性AMOLED驅動器集成電路(IC)與安裝表面分離及其損壞的觸摸屏面板AMOLED顯示裝置。
根據本發明的一方面,提供一種觸摸屏面板AMOLED顯示裝置。該觸摸屏面板AMOLED顯示裝置包括:柔性AMOLED,設置在窗的底部上;薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)膜,連接到柔性AMOLED并與柔性AMOLED驅動器IC結合。
根據本發明的示例性實施例,可以減小觸摸屏面板AMOLED顯示裝置的厚度,且可以通過利用柔性AMOLED防止由于外部震動而對AMOLED的損壞。此外,可以通過利用其上安裝有柔性AMOLED驅動器IC的COF膜而防止柔性AMOLED驅動器IC與安裝表面分離。
此外,可以通過將保護柔性AMOLED驅動器IC不受外部震動的影響的緩沖構件附著到柔性AMOLED的后部來防止由于外部震動而對柔性AMOLED驅動器IC的損壞。
通過以下結合附圖進行的、公開了本發明示例性實施例的詳細描述,本發明的其他方面、優點和突出特征對本領域技術人員將會變得明顯。
附圖說明
通過下面結合附圖進行的描述,本發明特定示例性實施例的上述和其他方面、特征和優點將更加明顯,在附圖中:
圖1是根據現有技術的觸摸屏面板有源矩陣有機發光二極管(AMOLED)顯示裝置的剖視圖。
圖2是根據本發明示例性實施例的具有觸摸屏面板AMOLED顯示裝置的移動終端的平面圖。
圖3是根據本發明示例性實施例的沿圖2中A-A’線截取的觸摸屏面板AMOLED顯示裝置的剖視圖。
圖4是根據本發明示例性實施例的圖3中示出的柔性AMOLED的后視圖。
應該注意的是,在所有的附圖中,相同的標記用來描述相同或相似的元件、特征和結構。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





