[發明專利]半導體器件的制造裝置和半導體器件的制造方法

有效

• 申請號: 201210182709.9
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN102832158A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 田中陽子
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳

1.一種半導體器件的制造裝置，是從膠帶上拾起通過切割而被切斷的半導體芯片的半導體器件的制造裝置，其特征在于，包括：

保持臺，具有設置于保持所述半導體芯片的面的多個槽和與所述槽連結的至少一個通氣孔；

第一槽，在所述槽之中，配置于與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片的外周部對應的位置；

第二槽，在所述槽之中，具有比所述第一槽窄的寬度，并且配置于與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片的中央部對應的位置；

頂點部，由所述槽的開口部側的端部形成，與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片點接觸；

減壓機構，在所述半導體芯片以其粘貼有所述膠帶的一側的面朝向所述保持臺側的方式被保持在所述頂點部后，經由所述通氣孔對由所述槽和所述膠帶圍成的空間進行減壓；和

吸引機構，在所述空間被所述減壓機構減壓后，進行吸引來拾起被保持在所述頂點部的所述半導體芯片。

2.一種半導體器件的制造裝置，是從膠帶上拾起通過切割而被切斷的半導體芯片的半導體器件的制造裝置，其特征在于，包括：

保持臺，具有設置于對所述半導體芯片進行保持的一側的面的多個槽和與所述槽連結的至少一個通氣孔；

頂點部，由所述槽的開口部側的端部形成，與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片點接觸；

減壓機構，在所述半導體芯片以其粘貼有所述膠帶的一側的面朝向所述保持臺側的方式被保持在所述頂點部后，經由所述通氣孔對由所述槽和所述膠帶圍成的空間進行減壓；和

吸引機構，與被保持在所述頂點部的所述半導體芯片空開預先設定的間隔地配置，在所述空間被所述減壓機構減壓后，進行吸引來拾起被保持在所述頂點部的所述半導體芯片。

3.如權利要求1或2所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述減壓機構，使粘貼在所述半導體芯片上的所述膠帶以沿著所述槽的內壁的方式變形。

4.如權利要求1～3中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述減壓機構對所述空間進行減壓，直到所述半導體芯片與所述膠帶的接觸部分變成僅是與所述頂點部對應的部分。

5.如權利要求1～4中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

還包括與所述保持臺的側面接觸、包圍所述保持臺的外壁部，

所述外壁部的保持有所述半導體芯片的一側的面，與所述保持臺的保持所述半導體芯片一側的面高度相同。

6.如權利要求1～5中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述頂點部由相鄰的所述槽的側壁構成的圓錐狀、四角錐狀或四角柱狀的突起部的頂點部構成。

7.如權利要求1～6中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述半導體芯片的共有一個頂點的兩邊的尺寸比是0.75以上1.25以下。

8.如權利要求1～7中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述通氣孔在所述保持臺的保持一個所述半導體芯片的區域中至少設置四處。

9.如權利要求1～8中任意一項所述的半導體器件的制造裝置，其特征在于：

所述吸引機構，與被所述頂點部保持的所述半導體芯片空開0.05mm以上0.5mm以下的間隔地配置。

10.一種半導體器件的制造方法，是從膠帶上拾起通過切割而被切斷的半導體芯片的半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：

在由設置于保持臺上的槽的開口部側的端部形成、且與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片點接觸的頂點部，將所述半導體芯片以其粘貼有所述膠帶一側的面朝向所述保持臺側的方式保持的保持工序；

在所述保持工序后，對由所述槽和所述膠帶圍成的空間進行減壓的減壓工序，其中，所述槽由配置于與所述半導體芯片的外周部對應的位置的第一槽、和具有比所述第一槽窄的寬度且配置于所述保持臺的與所述半導體芯片的中央部對應的位置的第二槽構成；和

在所述減壓工序后，進行吸引來拾起被所述頂點部保持的所述半導體芯片的吸引工序。

11.一種半導體器件的制造方法，是從膠帶上拾起通過切割而被切斷的半導體芯片的半導體器件的制造方法，其特征在于，包括：

在由設置于保持臺上的槽的開口部側的端部形成、且與被保持在所述保持臺上的所述半導體芯片點接觸的頂點部，將所述半導體芯片以其粘貼有所述膠帶一側的面朝向所述保持臺側的方式保持的保持工序；

在所述保持工序后，對由所述槽和所述膠帶圍成的空間進行減壓的減壓工序；和

在所述減壓工序后，利用以與被所述頂點部保持的所述半導體芯片空開預先設定的間隔的方式而配置的吸引機構，進行吸引來拾起所述半導體芯片的吸引工序。