[發明專利]調節封裝組件的連接器的尺寸

有效

• 申請號: 201210182090.1
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN103123915A
• 公開（公告）日: 2013-05-29
• 發明（設計）人: 賴志維;何明哲;楊宗翰;汪青蓉;張家棟;郭宏瑞;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;孫征

技術領域

本發明涉及半導體領域，更具體地，本發明涉及一種調節封裝組件的連接器的尺寸。

背景技術

集成電路由諸如晶體管和電容器的差不多幾百萬個有源器件制成。這些器件最初相互隔離，并且隨后被互連以形成功能電路。典型互連結構包括諸如金屬線(引線)的橫向互連件、以及諸如通孔和接觸件的垂直互連件。互連結構越來越多地確定性能限制和現代集成電路的密度。

在互連結構的頂部上，形成連接器結構。連接器結構可以包括在對應芯片的表面上暴露的焊料球或金屬柱。通過焊料球或金屬柱進行電連接，以將芯片連接至封裝襯底或另一管芯。

發明內容

為了解決現有技術中所存在的問題，根據本發明的一個方面，提供了一種器件，包括：多個連接器，位于封裝組件的頂表面上，其中，所述多個連接器包括：第一連接器，具有第一橫向尺寸；以及第二連接器，具有第二橫向尺寸，其中，所述第二橫向尺寸大于所述第一橫向尺寸，并且其中，在平行于所述封裝組件的主表面的方向上測量所述第一橫向尺寸和所述第二橫向尺寸。

在該器件中，從所述封裝組件的上方向下看去，所述第一連接器和所述第二連接器具有基本相同的形狀。

在該器件中，還包括：第一局部表面區域，包括多個第一連接器，所述第一連接器是所述多個第一連接器中的一個，其中，所述多個第一連接器中的每一個都具有所述第一橫向尺寸；以及第二局部表面區域，包括多個第二連接器，所述第二連接器是所述多個第二連接器中的一個，其中，所述多個第二連接器中的每一個都具有所述第二橫向尺寸。

在該器件中，所述第一局部表面區域具有第一連接器密度，所述第二局部表面區域具有第二連接器密度，并且其中，所述第一連接器密度基本等于所述第二連接器密度。

在該器件中，所述多個第一連接器均勻地分布在所述第一局部表面區域中，并且其中，所述多個第二連接器均勻地分布在所述第二局部表面區域中。

在該器件中，所述第二橫向尺寸與所述第一橫向尺寸的比率小于約2.55。

在該器件中，所述第一連接器和所述第二連接器包括金屬柱。

根據本發明的另一方面，提供了一種器件，包括：封裝組件，包括：第一表面區域；多個第一連接器，位于所述封裝組件的頂表面上，并且均勻地分布在所述第一表面區域中，其中，所述多個第一連接器具有第一橫向尺寸；第二表面區域；以及多個第二連接器，位于所述封裝組件的頂表面上，并且均勻地分布在所述第二表面區域中，其中，所述多個第二連接器具有第二橫向尺寸，并且其中，所述第二橫向尺寸大于所述第一橫向尺寸。

在該器件中，所述第一表面區域具有第一連接器密度，所述第二表面區域具有第二連接器密度，并且其中，所述第一連接器密度基本等于所述第二連接器密度。

在該器件中，所述多個第一連接器的第一間距與所述第一橫向尺寸具有第一比率，其中，所述多個第二連接器的第二間距與所述第二橫向尺寸具有第二比率，并且其中，所述第一比率基本等于第二比率。

在該器件中，所述第二橫向尺寸與所述第一橫向尺寸的比率小于約2.55。

在該器件中，所述多個第一連接器和所述多個第二連接器包括金屬柱。

在該器件中，所述封裝組件是器件管芯。

根據本發明的又一方面，提供了一種方法，包括：在封裝組件的表面上形成第一連接器，其中，所述第一連接器具有第一橫向尺寸；以及在所述封裝組件的所述表面上形成第二連接器，其中，所述第二連接器具有比所述第一橫向尺寸更大的第二橫向尺寸，并且其中，同時形成所述第一連接器和所述第二連接器。

在該方法中，還包括：修改所述封裝組件的第一設計以生成第二設計，其中，所述修改步驟包括：將所述封裝組件的所述第一設計中的所述第一連接器的均勻橫向尺寸減小到所述第二設計中的所述第一橫向尺寸；以及將所述封裝組件的所述第一設計中的所述第二連接器的所述均勻橫向尺寸增大到所述第二設計中的所述第二橫向尺寸；以及對物理晶圓實施所述封裝組件的所述第二設計，其中，實施所述第二設計的步驟包括：形成所述第一連接器和所述第二連接器的步驟。