[發明專利]覆銅板、印刷電路板及其制造方法有效
| 申請號： | 201210182017.4 | 申請日： | 2012-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN102673053A | 公開（公告）日： | 2012-09-19 |
| 發明（設計）人： | 曾令雨;徐學軍;李春明;林文乾 | 申請（專利權）人： | 深圳市五株科技股份有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司;東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B15/20 | 分類號： | B32B15/20;B32B18/00;B32B37/00;H05K1/02;H05K3/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅板 印刷 電路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種覆銅板，其特征在于，所述覆銅板包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；
銅層，所述銅層設置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并與所述陶瓷基板緊密結合。
2.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通過噴砂法處理制得，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料粒中的任意一種或多種。
3.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通過噴砂法處理制得，所述噴砂噴料采用120目的塑膠粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。
4.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述銅層是通過先在所述陶瓷基板上化學沉銅，再進行電鍍加厚形成的。
5.根據權利要求1所述的覆銅板，其特征在于，所述銅層的厚度為10-50微米。
6.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包括：
陶瓷基板，所述陶瓷基板具有一粗化的表面；
圖案化銅層，所述圖案化銅層設置在所述陶瓷基板的粗化的表面，并與所述陶瓷緊密結合。
7.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通過噴砂法處理制得，所述噴砂法采用的噴砂為銅礦砂、石英砂、金剛砂、鐵砂、海南砂、塑料粒中的任意一種或多種。
8.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述陶瓷基板的粗化表面是通過噴砂法處理制得，所述噴砂噴料采用120目的塑膠粒，且在所述陶瓷基板的表面形成50微米—150微米的粗糙度。
9.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖案化銅層是通過先在所述陶瓷基板上化學沉銅，再進行電鍍加厚形成的。
10.根據權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述圖案化銅層的厚度為10-50微米。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市五株科技股份有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司;東莞市五株電子科技有限公司，未經深圳市五株科技股份有限公司;梅州市志浩電子科技有限公司;東莞市五株電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210182017.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：有紗網的盒子
- 下一篇：子彈頭式熱嘴嘴芯用嘴芯套
