[發明專利]一種新型高可靠功率模塊

無效

• 申請號: 201210181919.6
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN102738099A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 姚禮軍
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L23/488
• 代理公司: 嘉興君度知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 沈志良

1.一種新型高可靠功率模塊，包括芯片、絕緣基板、功率端子、信號端子、鋁線、塑料外殼和功率基板；其特征在于芯片、功率端子通過超聲波焊接焊接在絕緣基板的導電銅層上；芯片之間、芯片與絕緣基板相應的導電層之間均通過鋁線鍵合來實現電氣連接，鍵合通過超聲波鍵合；塑料外殼和絕緣基板通過密封膠粘接；功率端子和信號端子局部被塑料外殼的注塑包裹。

2.根據權利要求1所述的新型高可靠功率模塊，其特征在于???????功率端子和信號端子用純銅或者銅合金材料制成。

3.根據權利要求1所述的新型高可靠功率模塊，其特征在于????????塑料外殼采用耐高溫，絕緣性能良好的塑料制成，包括PBT、PPS、尼龍。

4.根據權利要求1所述的新型高可靠功率模塊，其特征在于功率基板設于絕緣基板的底部，在功率基板上設有散熱片。

5.根據權利要求1所述的新型高可靠功率模塊，其特征在于芯片包括絕緣柵雙極型晶體管芯片、二極管芯片。