[發明專利]一種新型封裝的功率模塊

無效

• 申請號: 201210181684.0
• 申請日: 2012-06-05
• 公開（公告）號: CN102738139A
• 公開（公告）日: 2012-10-17
• 發明（設計）人: 姚禮軍;錢峰
• 申請（專利權）人: 嘉興斯達微電子有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16
• 代理公司: 嘉興君度知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 33240
• 代理人: 沈志良

1.一種新型封裝的功率模塊，包括芯片、絕緣基板、功率端子、功率圓柱、鋁線、外殼和熱敏電阻；芯片、功率圓柱通過回流焊接焊接在絕緣基板的導電銅層上；芯片之間、芯片與絕緣基板相應的導電層之間通過鋁線鍵合實現電氣連接；外殼和絕緣基板通過密封膠粘接；其特征在于功率端子與功率圓柱之間插接配合、或是功率端子與功率圓柱之間鉚接壓緊配合、或是功率端子與功率圓柱之間通過粘導電膠膠配合；塑料外殼內設有固定卡片。

2.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于所述的芯片包括絕緣柵雙極型晶體管芯片、二極管芯片。

3.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于所述的絕緣基板包括兩層銅層和一層陶瓷層，兩層銅層分別位于陶瓷層的上部和下部。

4.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于所述的功率圓柱的內部孔形狀是正方形、圓形、菱形中的一種。

5.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于所述的功率圓柱外形形狀是正方形、圓形、菱形中的一種。

6.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于鋁線通過超聲波與絕緣柵雙極型晶體管芯片、絕緣基板、二極管芯片鍵合。

7.根據權利要求1所述的新型封裝的功率模塊，其特征在于絕緣基板為弧形彎曲預變形基板，其彎曲度按要求確定，對于長度為55mm的弧形絕緣基板，彎曲程度控制在弧頂高出邊端負0.10mm和0.15mm之間。