[發明專利]照相機模塊有效
| 申請號: | 201210181662.4 | 申請日: | 2012-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN102811307B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 韓珍石 | 申請(專利權)人: | LG伊諾特有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04N5/232 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司11327 | 代理人: | 許向彤,林錦輝 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 照相機 模塊 | ||
本申請要求2011年6月3日提交的韓國專利申請No.10-2011-0054130的在先申請日的權益和優先權,在此通過引用將其全文并入。
技術領域
根據本公開的示例實施例的教導一般性地涉及適用于智能電話的照相機模塊。
背景技術
近來,已經研發了安裝有能夠將物體存儲在數字圖像或運動圖像中的照相機模塊的移動電話、智能電話和智能平板電腦,該智能平板電腦是一種類型的便攜式個人計算機。
常規的照相機模塊包括透鏡和圖像傳感器模塊,該圖像傳感器模塊將已經通過透鏡的光轉換為數字圖像。然而,由于在移動電話、智能電話和智能平板電腦中缺少能夠自動調整透鏡和圖像傳感器模塊的間距的自動聚焦功能和手抖校正功能,常規的照相機模塊難以獲取高質量的數字圖像。
發明內容
已經作出本公開來解決現有技術中的前述問題,因此,本公開的某些實施例的目的在于提供一種照相機模塊,該照相機模塊被配置為大大地改進自動聚焦和抖動校正功能以及可裝配性,并且防止施加有驅動信號的主電路基板降低手抖校正功能。
本公開要解決的技術問題不限于上述描述,并且根據下面的描述,本領域技術人員將清楚地認識到迄今為止沒有提及的任何其它技術問題。也就是,在參照附圖給出的下述說明性描述中,將更容易理解本公開,并且本公開的其它目的、特性、細節和優點將變得更加顯而易見,下面的說明性描述不是意在隱含對本公開的任何限制。
因此,本公開的目的在于整體或部分地解決上述問題和/或缺點中的至少一個或多個,以及至少提供下文中描述的優點。為了整體或部分地實現至少上述目的,并與具體實現和廣泛描述的本發明的目的一致,在本發明的一個一般性方面中,提供一種照相機模塊,該照相機模塊包括:自動聚焦模塊,用于上下移動透鏡;手抖校正模塊,用于包裹(wrap)所述自動聚焦模塊,以通過水平地傾斜所述自動聚焦模塊來校正手抖;電路基板,與所述手抖校正模塊和所述自動聚焦模塊電連接;底殼,支撐所述電路基板與所述自動聚焦模塊耦接;以及主電路基板,固定到所述底殼上與所述圖像傳感器模塊電連接,其中,所述主電路基板沿著所述主電路基板的邊緣形成有矩圓形(oblong)對稱開口。
優選地,所述主電路基板包括形成有所述開口的主體單元,以及從所述主體單元突出的與所述電路基板電連接的連接單元。
優選地,每個所述開口沿著所述主電路基板的至少三個邊以狹縫的形狀形成,并且所述圖像傳感器模塊布置在所述主電路基板的上表面上。
優選地,基于所述圖像傳感器模塊對稱地形成一對開口。
優選地,所述圖像傳感器模塊布置在由所述一對開口形成的所述主電路基板的中心處。
優選地,所述主電路基板的兩個末端耦接到所述底殼。
優選地,所述照相機模塊還包括用于固定所述圖像傳感器模塊的托架。
優選地,所述托架布置有IR(紅外線)濾波器。
優選地,所述自動聚焦模塊包括安裝有所述自動聚焦模塊的自動聚焦外殼、布置在所述自動聚焦外殼內部且安裝有所述透鏡的線筒(bobbin)以及纏繞在所述線筒上的線圈。
優選地,磁體布置在所述自動聚焦外殼的與所述線圈相對的內側表面(inner?lateral?surface)上。
優選地,所述手抖校正模塊包括包裹所述自動聚焦模塊的外殼,分別布置在所述外殼的側壁上的線圈組,以及與所述線圈組相對地形成且布置在所述自動聚焦模塊的外側表面上的磁體。
優選地,所述線圈組布置在在所述外殼的每個側壁上形成的容納槽內,并且每個線圈組的兩個末端與所述電路基板電連接。
優選地,每個線圈組的兩個末端與所述電路基板焊在所述外殼的外側。
優選地,所述照相機模塊還包括:外彈性單元,所述外彈性單元形成為相互絕緣的對并且耦接到所述手抖校正模塊;內彈性單元,所述內彈性單元耦接到所述自動聚焦模塊;以及連接彈性單元,用于連接所述內彈性單元和所述外彈性單元。
優選地,形成在所述外彈性單元上的端子電連接到所述電路基板,以及所述內彈性單元電連接到所述自動聚焦模塊。
優選地,所述電路基板沿著所述手抖校正模塊的外殼的底面以框的形狀形成。
優選地,所述電路基板包括與所述手抖校正模塊電連接的第一端子,以及與所述自動聚焦模塊相連的第二端子。
優選地,所述電路基板的一部分突出到所述外殼的外側面,并且該突出部分形成有與所述主電路基板相連的連接端子。
優選地,所述電路基板包括柔性電路基板。
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