[發明專利]NTC溫度傳感器

無效

• 申請號: 201210181643.1
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102680127A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: G01K7/22
• 分類號: G01K7/22
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

技術領域

本發明涉及一種溫度傳感器，具體說是一種高靈敏度NTC溫度傳感器。

背景技術

NTC熱敏電阻器響應時間與熱時間常數一樣都是表示NTC熱敏電阻器靈敏性一項重要的技術參數，不同的是定義與測試方法不一樣。測試方法：熱敏電阻的周圍溫度急劇變化時，熱敏電阻器在溫度為25℃恒溫低溫油槽達到標稱阻值后迅速移至溫度為85℃恒溫高溫油槽。這樣由初始溫度25℃至最終溫度85℃其阻值（Rt）發生63%變化所需要的時間稱為響應時間。其計算方法：[（R25-Rs）/（R25-R85）]*100%≥63%。經過時間t和NTC熱敏電阻器阻值變化率之間的關系如圖1。由此我們不難看出時間越短NTC熱敏電阻的靈敏度越好。

近年來，我國雖然在NTC熱敏電阻器的的品種及生產規模等方面都取新的進展。在響應時間也能做到5~15秒，但在其靈敏性仍然難以滿足市場要求，特別是對溫度變化要求較高的食品、軍工設備等行業。

發明內容

發明目的：為了克服現有技術的不足，本發明的目的是提供一種響應時間控制在1秒以內的高靈敏度NTC溫度傳感器。

技術方案：為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：一種NTC溫度傳感器，包括硅膠導線、NTC熱敏電阻，所述硅膠導線的端頭與NTC熱敏電阻焊接在一起；在NTC熱敏電阻的外面和硅膠導線的裸露部分的外面包封有高溫包封膠層，在高溫包封膠層的外面依次包覆有高溫灌封膠層和外殼。

采用上述密封結構，使其密封性非常可靠，這可以有效保證了其在高壓下長時間工作，而不影響產品自身的性能。

作為本發明的進一步改進，在所述外殼的頭部置入導熱硅脂。由于外殼頭部加入導熱硅脂，極大的增強其導熱速度，提高本發明NTC溫度傳感器的靈敏度。

作為本發明中外殼形狀的進一步改進，所述外殼呈子彈頭狀。子彈頭型外殼不但提高了產品本身的導熱散熱能力，還增強了產品的應用性，產品可以在液體、空氣或惡劣環境等介質下都能使用。

本發明中，所述高溫包封膠層采用環氧樹脂高溫包封膠。

本發明中，所述高溫灌封膠層采用環氧樹脂高溫灌封膠。

有益效果：與現有技術相比，本發明的優點是：本發明在NTC熱敏電阻響應時間有很大的突破，將響應時間控制在1秒以內，并通過長期的實驗驗證其可靠性與重復性。另外其具有高介質強度，在3000VAC的電壓下，能持續1min，無擊穿。而且外形結構設計的非常合理，使其堅固、耐用，能大大提高產品的使用壽命。便于安裝于遠程測溫控溫，性能穩定可靠。其生產工序簡單，操作簡單便于控制和量產，產能十分可觀。這一發明很大程度滿足了對溫度變化較高的食品、軍工設備等行業要求，填補了這一市場空缺。

附圖說明

圖1為時間t和NTC熱敏電阻器阻值變化率之間的關系圖；

圖2為本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步的詳細說明。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也應視為本發明的保護范圍。

如圖2所示，一種NTC溫度傳感器，包括硅膠導線5、NTC熱敏電阻1，硅膠導線5的端頭與NTC熱敏電阻1焊接在一起；在NTC熱敏電阻1的外面和硅膠導線5的裸露部分的外面包封有高溫包封膠層2包封長度為15mm，在高溫包封膠層2的外面包覆有高溫灌封膠層4，在高溫灌封膠層4的外面套有外殼3。外殼3使用子彈頭型不銹鋼外殼3并且其頭部置入特殊材料。高溫包封膠層2采用環氧樹脂高溫包封膠；高溫灌封膠層4采用環氧樹脂高溫灌封膠。

采用上述密封結構，使其密封性非常可靠，這可以有效保證了其在高壓下長時間工作，而不影響產品自身的性能。由于外殼3頭部加入導熱硅脂，極大的增強其導熱速度，提高本發明NTC溫度傳感器的靈敏度。

制作時，首先將硅膠導線5與NTC熱敏電阻1焊接，然后采用環氧樹脂高溫包封膠包封NTC熱敏電阻1和硅膠導線5的裸露部分，再使用高溫灌封膠將包封好的NTC熱敏電阻1灌封于外殼3內，得到上述NTC溫度傳感器。

將采用常規的傳感器與本發明的進行對比，本發明通過長期的實驗驗證其可靠性與重復性，具體對比數據如下表所示：

表一：現有NTC熱敏電阻器響應時間測試

表二：本發明響應時間測試