[發(fā)明專利]負溫度系數(shù)熱敏電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210181642.7
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102693795A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王梅鳳
• 申請（專利權(quán)）人: 句容市博遠電子有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱敏電阻，具體說是一種高阻值低B值負溫度系數(shù)熱敏電阻。

背景技術(shù)

目前NTC（Negative?Temperature?Coefficient的縮寫，意思是負的溫度系數(shù)）熱敏電阻采用現(xiàn)有的配方和技術(shù)只能做到低阻值、低B值，即若B值做到2800K~2900K，電阻率只能做到0.05～0.2(kΩ.mm)；而且很難實現(xiàn)高阻值、低B值之配方組合，高阻值、低B值即B值做到2800～2900K，電阻率能做到10～20(kΩ.mm)；低阻低B、因阻值較小，無法在低、高溫段同時使用，因高溫時阻值非常小，因NTC特性是隨溫度升高阻值變小，反之則變大。在高溫使用時信號較弱，無法滿足特殊客戶之要求。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種線性較好、可在較寬溫度范圍內(nèi)使用的高阻值低B值負溫度系數(shù)熱敏電阻及其制造方法。該熱敏電阻的電阻率ρ為10～20(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為2800～2900K。

技術(shù)方案：為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種高阻值低B值負溫度系數(shù)熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?10%~30%、Ni₂O₃?40%~65%、Fe₂O₃?10%~25%、CuO?10%~30%、Al₂O₃?0.5%~2.5%、MgO?1%~5%。

采用上述配比，使得所述熱敏電阻的B值做到2800～2900K，同時電阻率能做到10～20(kΩ.mm)。

上述負溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.3～0.5：0.5～0.7：0.05～0.1；

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30～60℃烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計的層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；

3）制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；

4）劃片，根據(jù)阻值需求劃成所需尺寸；即得到所述電阻率ρ為10～20(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為2800～2900K的熱敏電阻。

所述粘合劑為電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。本發(fā)明中優(yōu)選粘合劑CK24。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點是：1）其線性較好，很方便應(yīng)用在測溫行業(yè)；2）金屬氧化物采用此配方能做到高阻值、低B值之配方組合：電阻率ρ為10～20(kΩ.mm)，材料常數(shù)B為2800～2900K；3）可在較寬溫度范圍內(nèi)使用，即可在高、低溫時同時使用；4）能滿足特殊客戶使用，以免在高溫段因阻值較小信號較弱需要串聯(lián)電阻。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明。應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進，這些改進也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。

實施例1：一種高阻值低B值負溫度系數(shù)熱敏電阻，主要由金屬氧化物和溶劑混合制成，所述金屬氧化物包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?20%、Ni₂O₃?50%、Fe₂O₃?10%、CuO?15%、Al₂O₃?1.5%、MgO?3.5%。

上述高阻值低B值負溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：將上述各金屬氧化物的成分按照重量百分比混合，然后加入乙醇、粘合劑CK24、分散劑配成漿料，其中金屬氧化物：乙醇：粘合劑：分散劑的重量比=1：0.35：0.57：0.06；粘合劑CK24為市售產(chǎn)品；CK24是一種電子陶瓷乙烯基改性粘合劑；分散劑采用型號為BYK110的分散劑。

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30～60℃烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計的層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；