[發(fā)明專利]低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210181464.8
• 申請(qǐng)日: 2012-06-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102682942A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王梅鳳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 句容市博遠(yuǎn)電子有限公司
• 主分類號(hào): H01C7/04
• 分類號(hào): H01C7/04
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 王云

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種熱敏電阻，具體說(shuō)是一種低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

背景技術(shù)

目前NTC（Negative?Temperature?Coefficient的縮寫，意思是負(fù)的溫度系數(shù)）熱敏電阻采用現(xiàn)有的配方和技術(shù)只能做到高阻值、高B值：即若B值做到4500～4700K，電阻率只能做到500～3000(kΩ.mm)；高阻、高B、因阻值較大，無(wú)法在低溫段使用，因低溫時(shí)阻值非常在大，因NTC特性是隨溫度升高阻值變小，反之則變大；在低溫使用時(shí)因阻值較大數(shù)據(jù)將無(wú)法讀取，無(wú)法滿足特殊客戶之要求；而且很難實(shí)現(xiàn)低阻值、高B值之配方組合：低阻值、高B值指的是B值做到4500～4700K，電阻率可做到15～40(kΩ.mm)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明的目的是提供一種線性較好、可在較寬溫度范圍內(nèi)使用的低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。該熱敏電阻的材料常數(shù)B為4500～4700K，電阻率ρ為15～40(kΩ.mm)。

技術(shù)方案：為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案為：一種低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?30~50%、Co₂O₃?20~40%、CuO?5~8%、La₂O₃?1~5%、MgO?1~5%、CaO?1~5%、ZrO₂?1~5%、SiO₂?2~3%。

采用上述配比，使得所述熱敏電阻的B值能做到4500～4700K時(shí)，電阻率能做到15～40(kΩ.mm)。

作為本發(fā)明的優(yōu)選，各成分的重量百分比分別為：Mn₂O₃?46%、Co₂O₃?37%、CuO?5%、La₂O₃?1%、MgO?2%、CaO?3%、ZrO₂?4%、SiO₂?3%。

有益效果：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是：1）其線性較好，很方便應(yīng)用在測(cè)溫行業(yè)；2）采用此配方能做到低阻值高B值，即當(dāng)材料常數(shù)B可以達(dá)到4500～4700K，電阻率ρ可做到15～40(kΩ.mm)；3）可在低溫和高溫度較寬溫度范圍內(nèi)使用；4）因材料常數(shù)B值較大，靈敏性較高，而且還能滿足有低溫、高溫同時(shí)有阻值要求之特殊客戶使用。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以作出若干改進(jìn)，這些改進(jìn)也應(yīng)視為本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例1：一種低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻，包括如下重量百分比的成分：Mn₂O₃?46%、Co₂O₃?37%、CuO?5%、La₂O₃?1%、MgO?2%、CaO?3%、ZrO₂?4%、SiO₂?3%。

上述低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻的制造方法，該方法包括如下步驟：

1）陶瓷漿料制備：首先將上述各成分按照重量百分比混合成粉料，然后加入乙醇、粘合劑、分散劑配成漿料，其中粉料：乙醇：粘合劑(CK24)：分散劑(BYK110)的重量比=1：0.3：0.5：0.08；粘合劑采用CK24，CK24是一種電子陶瓷乙烯基改性粘合劑。分散劑采用型號(hào)為BYK110的分散劑。

2）流延成型，將配置好的漿料置于真空箱中，采用導(dǎo)管將漿料吸水承載膜上，得厚度為20～70μm的膜，然后環(huán)形傳送并經(jīng)烘箱以30～60℃烘干各層，循環(huán)制作至設(shè)計(jì)的層數(shù)和厚度，烘干后經(jīng)分離、切割、排膠、燒結(jié)得瓷片；

3）制電極，將燒結(jié)好的瓷片兩面涂覆銀電極；

4）劃片，根據(jù)阻值需求劃成所需尺寸；即得到上述低阻值高B值負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻。

經(jīng)檢測(cè)，該熱敏電阻的材料常數(shù)B為4500～4700K，電阻率ρ為15～40(kΩ.mm)。

檢測(cè)：電阻率算法：ρ=RS/T

式中：R：NTC芯片在25℃溫度下（測(cè)試精度在+/0.02℃）測(cè)得的阻值

S：NTC芯片的面積：長(zhǎng)×寬

T：NTC芯片的厚度