[發(fā)明專利]電器裝置及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210181158.4
• 申請日: 2012-06-04
• 公開（公告）號: CN102811576A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發(fā)明（設計）人: 高橋圭;久保田浩久;鐵地河原保
• 申請（專利權）人: 索尼計算機娛樂公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;B29C69/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 岳雪蘭

技術領域

本發(fā)明涉及電源適配器等的電器裝置，特別是涉及用于提高收容電路基板的殼體強度的技術。

背景技術

現(xiàn)有，攜帶型游戲裝置和攜帶型個人計算機等電器裝置在被利用（例如美國專利申請公開2007／0202956號）。這種電子機器有的在其充電時和使用時要通過電源適配器來供給電力。電源適配器等電器裝置的殼體多是把箱形狀分割成一半形狀的部件（以下叫做殼體半體）合體的結構。兩個殼體半體的邊緣部例如利用超聲波熔敷而被相互熔敷。

但由于熔敷面的面積有限，所以僅靠熔敷則難于提高兩個殼體半體的合體強度。

發(fā)明內容

本發(fā)明的電器裝置具有由樹脂形成的箱形狀的殼體。所述殼體具備相互合體而構成該殼體的第一殼體半體和第二殼體半體。所述第一殼體半體和所述第二殼體半體在它們的邊緣部分別具有相互熔敷的端面，所述第一殼體半體在其內側具有被卡合部，所述第二殼體半體在其內側具有卡合部，該卡合部與所述被卡合部卡合，以限制所述第一殼體半體和所述第二殼體半體在分離方向的它們的相對移動。根據(jù)上述電器裝置，由于不僅把兩個端面熔敷，而且使卡合部與被卡合部卡合，所以能夠提高兩個殼體半體的合體強度。

本發(fā)明的制造方法是具備具有箱形狀的殼體，而所述殼體是通過把第一殼體半體和第二殼體半體合體而構成的電器裝置的制造方法。所述制造方法包括：把所述第一殼體半體和所述第二殼體半體由樹脂成形的成形工序、把在所述成形工序成形所述第一殼體半體和所述第二殼體半體進行合體的合體工序。在所述成形工序中，在所述第一殼體半體的邊緣部和所述第二殼體半體的邊緣部分別形成相互相對的端面。在所述第一殼體半體的所述端面形成有向所述第二殼體半體的所述端面突出的熔化凸部。且在所述第一殼體半體的內側和所述第二殼體半體的內側分別形成能夠相互卡合的被卡合部和卡合部，以限制所述第一殼體半體和所述第二殼體半體在分離方向的它們的相對移動。所述合體工序包括熔敷準備工序，其使所述熔化凸部與所述第二殼體半體的所述端面相接，且使所述卡合部與所述被卡合部卡合。所述合體工序還包括熔敷工序，其使在所述第一殼體半體的所述端面形成的所述熔化凸部熔化，由此而把所述第一殼體半體的所述端面和所述第二殼體半體的所述端面熔敷。根據(jù)本發(fā)明，由于不僅把兩個端面熔敷，而且使卡合部與被卡合部卡合，所以能夠提高兩個殼體半體的合體強度。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一實施例電器裝置的俯視圖；

圖2是上述電器裝置所具備的殼體的分解立體圖；

圖3是把圖1所示的Ⅲ-Ⅲ線作為剖切面的殼體的剖視圖。同圖表示的是構成上述殼體的第一殼體半體和第二殼體半體合體前的狀態(tài)；

圖4是把圖1所示的Ⅳ-Ⅳ線作為剖切面的殼體的剖視圖。

具體實施方式

以下，一邊參照附圖一邊說明本發(fā)明的一實施例。圖1是本發(fā)明實施例電器裝置1的俯視圖。圖2是電器裝置1所具備的殼體2的分解立體圖。圖3是把圖1所示的Ⅲ-Ⅲ線作為剖切面的殼體2的剖視圖。圖4是把圖1所示的Ⅳ-Ⅳ線作為剖切面的殼體2的剖視圖。圖2和圖3表示構成殼體1的第一殼體半體10和第二殼體半體20合體前狀態(tài)的第一殼體半體10，表示有把第一殼體半體10和第二殼體半體20熔敷時被熔化的熔化凸部B。

本例的電器裝置1與個人計算機和游戲裝置等能夠攜帶的電子機器連接，是把從電源得到的交流電力轉換成該電子機器動作電壓的直流電力的電源適配器。因此如圖1所示，本例的電器裝置1被連接有：與電子機器連接的第一導線3和與電源連接的第二導線4。

如圖1所示，電器裝置1具有電路基板5和收容電路基板5的殼體2。殼體2由樹脂成形而具有箱形狀。即殼體2是大致長方體，具有四個側面2a、2b、2c、2d。本例中，在相互位于相反側的側面2c、2d分別與第一導線3和第二導線4連接。

如圖2所示，殼體2具有合體而構成該殼體2的第一殼體半體10和第二殼體半體20。第一殼體半體10和第二殼體半體20大體具有把長方體的箱形狀以平面分割成一半而得到的形狀。即第一殼體半體10具有向第二殼體半體20敞開的大致箱形狀，第二殼體半體20具有向第一殼體半體10敞開的大致箱形狀。如圖2和圖3所示，在第一殼體半體10的底部形成有用于支承電路基板5的多個棱肋19。在第二殼體半體20形成有多個棱肋29，該棱肋29把電路基板5夾在與棱肋19之間。