[發明專利]超導材料的接合方法有效
| 申請號: | 201210181157.X | 申請日: | 2012-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN103178422A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發明(設計)人: | 黃昆平;張志振;謝宇澤;羅志偉;蘇志翔;曾文彥 | 申請(專利權)人: | 財團法人工業技術研究院 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 超導 材料 接合 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種接合方法,且特別是涉及一種超導材料的接合方法。
背景技術
依照目前工業的技術,對于超導材料的接合是通過銅金屬作為輔助接合材料。然而,此種接合方式最多僅能制作最長距離為五百公尺的釔鋇銅氧(YBCO)高溫超導導線。若再延伸超導導線的長度,將使得超導產品于長時間應用時的性能受到影響。這主要是因為,雖用來接合超導材料的銅金屬電阻值不高,但終究還是有一定的電阻值。因此在長時間運作時難免會產生熱,造成能量消耗,甚至導致超導線材失去超導性,因而影響整體超導傳輸線的品質。
另外,高溫超導材料幾乎是氧化物陶瓷材料的復雜結構。傳統陶瓷材料之間的粘結可通過助镕劑來降低陶瓷粘著溫度(比燒結溫度低)。然而,陶瓷雖然能夠粘結在一起,但因界面結構已被改變而無法與原材料相同。因此在粘結界面一定還是存在有較大的阻值。
發明內容
本發明的目的在于提供一種超導材料的接合方法,其可以解決傳統接合方法中利用其它融接材料所造成的接合電阻及其所衍生的問題。
為達上述目的,本發明提出一種超導材料的接合方法,其包括提供微波腔室,其中所述微波腔室中具有第一吸熱板以及相對于第一吸熱板的第二吸熱板。將第一超導材料以及第二超導材料置于微波腔室中的第一吸熱板以及第二吸熱板之間,其中第一超導材料與第二超導材料之間具有重疊區域,且對第一吸熱板以及第二吸熱板施于一壓力。在微波腔室中施予微波能量,其中第一吸熱板以及第二吸熱板將微波能量轉換成熱能,以使第一超導材料與第二超導材料于重疊區域接合在一起。
基于上述,本發明通過微波加熱的方式將超導材料接合在一起。由于本發明的接合方法并未使用任何材料作為超導材料接合時之界面接合材料,因此不會有傳統接合方法中利用其它融接材料所造成的界面或接合電阻及其所衍生的問題。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附附圖作詳細說明如下。
附圖說明
圖1是根據本發明一實施例的超導材料的接合方法的示意圖;
圖2是根據本發明另一實施例的超導材料的接合方法的示意圖;
圖3是圖1中的第一超導材料以及第二超導材料的接合示意圖;
圖4是根據本發明一實施例的超導材料于接合之后的電阻與溫度的關系圖;
圖5是根據本發明另一實施例的超導材料于接合之后的電阻與溫度的關系圖。
主要元件符號說明
100:微波產生器
102:導波管裝置
200:微波腔室
200a:上部結構
200b:下部結構
202:石英板
204:O形環
206:螺絲
207:溫度感測器
210:第一吸熱板
212:第一基板
214:第一超導材料
220:第二吸熱板
222:第二基板
224:第二超導材料
250:氣體通入裝置
252:氧氣
R:重疊區域
l:長度
具體實施方式
圖1是根據本發明一實施例的超導材料的接合方法的示意圖。請參照圖1,首先提供微波腔室200。另外,微波腔室200通過導波管裝置102而與微波產生器100連接。微波產生器100可以產生不同程度的微波能量,且所產生的微波能量通過導波管裝置102進入微波腔室200中可于微波腔室200中產生共振及聚焦效應。
在本實施例中,微波腔室200是由上部結構200a以及下部結構200b所構成的密閉空間。另外,微波腔室200中設置有第一吸熱板210以及第二吸熱板220。第一吸熱板210以及第二吸熱板220為可吸收微波能量并且快速將微波能量轉換成熱能的板材。例如,第一吸熱板210以及第二吸熱板220可包括碳化硅(SiC)、石墨、活性炭或是其它對微波能量吸收良好的材料。另外,微波腔室200還可進一步包括O形環204、石英板202、螺絲206、溫度感測器207等等其他組件。本發明不限制微波腔室200的架構以及組成構件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于財團法人工業技術研究院,未經財團法人工業技術研究院許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210181157.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





