[發明專利]磁檢測裝置

無效

• 申請號: 201210180104.6
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102809385A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 水谷彰利;河野尚明;本多仁美;瀧口智之
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝
• 主分類號: G01D5/14
• 分類號: G01D5/14;G01K7/22
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 張偉;王英

1.一種磁檢測裝置（1），包括：

IC器件（2），其包括IC封裝（5）和從所述IC封裝（5）延伸出的多條引線（6A至6C），所述IC封裝包括內置的磁電換能器；

殼體（3），其限定所述IC器件（2）的收納空間（9）；以及

樹脂模制部（4），其被布置在所述殼體（3）的外表面（17）的第一部分上，所述殼體（3）的所述外表面（17）的第一部分與所述殼體（3）的內壁的第一部分對應，

其中，所述收納空間（9）由所述殼體（3）的所述內壁的第二部分限定，所述殼體（3）的所述內壁的第二部分與所述殼體（3）的所述外表面（17）的第二部分對應，

其中，所述殼體（3）的所述內壁的第二部分的預定部分被定義為接觸區域（L0至L6），所述接觸區域（L0至L6）與所述IC器件（2）的外表面的預定部分相接觸，

其中，所述樹脂模制部（4）被布置在所述殼體（3）的所述外表面（17）的第二部分的預定部分以外的部分，所述殼體（3）的所述外表面（17）的第二部分的預定部分與所述接觸區域（L0至L6）對應，并且

其中，通過所述樹脂模制部（4）的位置以及與所述IC封裝（5）接觸的所述接觸區域（L0至L6）的位置來確定所述磁電換能器的位置。

2.根據權利要求1所述的磁檢測裝置（1），還包括：

法蘭形狀的突出部（16），其從所述殼體（3）的所述外表面（17）的第一部分的預定部分沿徑向向外的方向延伸，所述法蘭形狀的突出部（16）具有環狀并且圍繞所述收納空間（9），

其中，所述法蘭形狀的突出部（16）與所述樹脂模制部（4）成一整體。

3.根據權利要求1所述的磁檢測裝置（1），其中

所述IC封裝（5）被所述接觸區域（L0至L6）夾著和支撐。

4.根據權利要求1至3中的任一項所述的磁檢測裝置（1），還包括：

多個延伸端子（13A至13C），其在所述收納空間（9）中分別與所述多條引線（6A至6C）電氣耦合，

其中，所述收納空間（9）被填充有灌封材料。

5.根據權利要求4所述的磁檢測裝置（1），還包括：

電容器（14），其被耦合在兩個相鄰的延伸端子（13A至13C）之間，

其中，所述電容器（14）被所述收納空間（9）中的所述灌封材料密封。

6.根據權利要求5所述的磁檢測裝置（1），還包括：

多個延伸端子（13A至13C），其在所述收納空間（9）中分別與所述多條引線（6A至6C）電氣耦合，

其中，所述殼體（3）限定開口部（10），以便在所述收納空間（9）中容納所述IC器件（2），

其中，所述開口部（10）被蓋子（22）覆蓋，所述蓋子（22）包括多個通孔（23），

其中，每一個延伸端子（13A至13C）經由對應的所述通孔（23）穿透所述蓋子（22），

其中，所述多個延伸端子（13A至13C）中的一個包括限位器（24），以將所述多個延伸端子（13A至13C）與所述蓋子（22）接合，并且

其中，所述蓋子（22）通過熱堵縫與所述殼體（3）成一整體，以便密封所述開口部（10）。

7.根據權利要求1至3中的任一項所述的磁檢測裝置（1），還包括：

多個延伸端子（13A至13C），其在所述收納空間（9）中分別與所述多條引線（6A至6C）電氣耦合；以及

一個或多個電容器（14），其被耦合在兩個相鄰的延伸端子（13A至13C）之間，

其中，所述IC器件（2）中的除了所述IC封裝（5）之外的部分、所述多個延伸端子（13A至13C）以及所述一個或多個電容器（14）提供了子總成（27）的插入部件（26），所述子總成（27）被注射成型，并且

其中，在所述子總成（27）被收納在所述收納空間（9）中的條件下布置所述樹脂模制部（4）。