[發明專利]探頭單元、電路基板檢查裝置以及探頭單元制造方法

無效

• 申請號: 201210179781.6
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN102998493A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 堀誠一
• 申請（專利權）人: 日置電機株式會社
• 主分類號: G01R1/073
• 分類號: G01R1/073;G01R3/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

1.一種探頭單元，其特征在于，

該探頭單元包括主體部和探頭探針，所述主體部具有形成有第1通孔的板狀的第1支承部及與該第1支承部相對地配置且形成有第2通孔的板狀的第2支承部，所述探頭探針在其前端部和底端部分別插入所述第1通孔和所述第2通孔中的狀態下由所述主體部來支承，其位于所述第1支承部和所述第2支承部之間的中央部構成為在進行檢測時能夠彎曲，并且以使該中央部的直徑大于所述第1通孔的直徑的厚度在該中央部的外周面形成第1絕緣層，

在所述探頭探針的所述前端部的表面的一部分、即除了與檢測對象物接觸的部位以外的預先規定的前端區域，以使該前端區域的直徑小于所述第1通孔的直徑的厚度來形成第2絕緣層。

2.如權利要求1所述的探頭單元，其特征在于，

在所述中央部的外周面以及所述前端區域連續地形成所述第2絕緣層，所述第1絕緣層作為上層，形成在形成于所述中央部的所述第2絕緣層的上部。

3.如權利要求1所述的探頭單元，其特征在于，

所述探頭探針的所述前端部形成為粗細相同的圓柱體，

將所述前端部的整個外周面規定作為所述前端區域。

4.如權利要求2所述的探頭單元，其特征在于，

所述探頭探針的所述前端部形成為粗細相同的圓柱體，

將所述前端部的整個外周面規定作為所述前端區域。

5.如權利要求1所述的探頭單元，其特征在于，

構成所述探頭探針，以使所述前端部具有隨著朝向前端而直徑變小的小直徑部，

將所述前端部的除了該小直徑部以外的部分的外周面規定作為所述前端區域。

6.如權利要求2所述的探頭單元，其特征在于，

構成所述探頭探針，以使所述前端部具有隨著朝向前端而直徑變小的小直徑部，

將所述前端部的除了該小直徑部以外的部分的外周面規定作為所述前端區域。

7.一種電路基板檢查裝置，其特征在于，具有：

權利要求1至6中任一項所述的探頭單元；以及檢查部，該檢查部根據通過與作為檢測對象物的電路基板接觸的所述探頭單元的所述探頭探針所輸入輸出的電信號，對該電路基板進行電檢查。

8.一種探頭單元，其特征在于，

該探頭單元具有多個探頭、以及保持該各個探頭的保持部，

所述保持部由具有通孔的板狀體來構成，

所述探頭由線形或棒狀的導電體構成，所述導電體插入所述通孔中以使前端部從所述保持部的一個表面突出，并且沿著該通孔的中心軸能夠移動且在與其它所述導電體保持絕緣的狀態下，通過填充到所述通孔中的彈性材料將其保持在所述保持部上。

9.如權利要求8所述的探頭單元，其特征在于，

所述探頭由被覆導線來構成。

10.如權利要求8所述的探頭單元，其特征在于，

在1個所述通孔中插入多個所述探頭。

11.如權利要求9所述的探頭單元，其特征在于，

在1個所述通孔中插入多個所述探頭。

12.如權利要求10所述的探頭單元，其特征在于，

將所述多個探頭在被扭轉的狀態下插入1個所述通孔中。

13.如權利要求11所述的探頭單元，其特征在于，

將所述多個探頭在被扭轉的狀態下插入1個所述通孔中。

14.一種電路基板檢查裝置，其特征在于，具有：

權利要求8至13中任一項所述的探頭單元；以及檢查部，該檢查部根據通過與作為檢測對象物的電路基板接觸的所述探頭單元的所述探針所輸入輸出的電信號，對該電路基板進行電檢查。

15.一種探頭單元制造方法，其特征在于，

該探頭單元制造方法制造具有多個探頭、以及保持該各個探頭的保持部的探頭單元，

在板狀體上形成通孔以制作所述保持部，

將該導電體插入所述通孔中，以使起到作為所述探頭的作用的線形或棒狀的導電體的前端部從所述保持部的一個表面突出，

為了能夠沿著所述通孔的中心軸移動且在與其它的所述導電體保持絕緣的狀態下，通過彈性材料將該導電體保持于該保持部，向該通孔中填充該彈性材料，從而制造所述探頭單元。