[發明專利]金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具無效
| 申請號: | 201210177926.9 | 申請日: | 2012-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN102717079A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 王明喜;黃逸超 | 申請(專利權)人: | 常州精研科技有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/22 | 分類號: | B22F3/22;F27B21/04 |
| 代理公司: | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人: | 劉述生 |
| 地址: | 213023 江蘇省常州*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬粉末 注射 成型 大小 排氣管 擋板 燒結 | ||
技術領域
本發明涉及金屬粉末注射成型技術領域,特別是涉及一種金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具。
背景技術
金屬粉末注射成型是近年來國際上迅速發展的一項新的成型技術,其優勢在于能夠形成任意復雜形狀的小型零部件,且制品各個部位密度均勻,性能優異。
通用的工藝流程為將微細的金屬粉末與有機粘結劑均勻混合成為具有流變性的物質,采用先進的注射機注入具有零件形狀的模腔形成坯件,隨后通過脫除粘結劑并經燒結,使其高度致密,成為金屬制品。
但是產品在燒結前,尤其是在脫除粘結劑后的狀態,是非常脆弱的。特別是對于排氣管擋板產品,體積小并且形狀特殊,使用常規的剛玉塊協助支撐很容易產生彎曲、塌陷等,從而導致產品的報廢。而且由于排氣管擋板產品數量多,燒結時又需要固定擺放姿態,需要耗費大量人力將產品逐一正確擺放,降低了生產效率。
為了解決上述問題,設計了一種獨特的燒結治具來放置大小排氣管擋板產品。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具,能夠有效防止金屬粉末注射成型排氣管擋板產品的燒結變形,使得擺件工作變得簡單,提高了生產效率,產品的存放也更為整齊有序,更加有利于現場管理。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具,,包括:燒結盤,燒結盤包括大燒結盤和小燒結盤,大燒結盤和小燒結盤上均設置有臺階,臺階貼合固定設置在大燒結盤和小燒結盤上方,大燒結盤和小燒結盤上正中間的兩個端部均開設有方槽。
在本發明一個較佳實施例中,所述大小燒結盤外形均呈圓形。
在本發明一個較佳實施例中,所述大燒結盤的規格為R36.5mm*5mm,小燒結盤的規格為R33mm*5mm。
在本發明一個較佳實施例中,所述大小燒結盤上臺階的高度均為8.3mm~8.5mm。
本發明的有益效果是:本發明金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具能夠有效防止金屬粉末注射成型排氣管擋板產品的燒結變形,使得擺件工作變得簡單,提高了生產效率,產品的存放也更為整齊有序,更加有利于現場管理。
附圖說明
圖1是本發明金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具一較佳實施例的結構示意圖;
附圖中各部件的標記如下:1、大燒結盤,2、臺階,3、方槽。
具體實施方式
下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述,以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解,從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
請參閱圖1,本發明實施例包括:
一種金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具,,包括:燒結盤1,燒結盤包括大燒結盤和小燒結盤,大小燒結盤外形均呈圓形。
所述大燒結盤和小燒結盤上均設置有臺階2,臺階2的高度均為8.3mm~8.5mm。優選地,臺階高度為8.5mm。
所述臺階2貼合固定設置在大小燒結盤上方,大燒結盤和小燒結盤上正中間的兩個端部均開設有方槽3。
使用該種用于大小排氣管擋板用的燒結治具后,可以有效防止產品的燒結變形,同時使得擺件工作變得簡單,提高了生產效率,保證產品的存放顯得更為整齊有序,有利于現場管理。
具體地,所述大燒結盤的規格為R36.5mm*5mm,小燒結盤的規格為R33mm*5mm,均采用氧化鋁陶瓷制成。
本發明中,由于制作材料為氧化鋁陶瓷,可以耐金屬注射成型燒結時的高溫,且由于治具的外觀形狀與產品相一致,產品在高溫燒結時按照預定形狀進行收縮,燒結成品至金屬態時不會發生變形,有利于金屬注射成型排氣管擋板的尺寸精度。
本發明的工作過程為:
將萃取完成的產品逐個放置在燒結治具上,每個治具上擺放一個產品,擺放產品的燒結治具直接放入石墨板上,即可以放入石墨真空爐燒結。
本發明金屬粉末注射成型大小排氣管擋板用燒結治具的有益效果是:
能夠有效防止金屬粉末注射成型排氣管擋板產品的燒結變形,使得擺件工作變得簡單,提高了生產效率,產品的存放也更為整齊有序,更加有利于現場管理。
以上所述僅為本發明的實施例,并非因此限制本發明的專利范圍,凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
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