[發(fā)明專利]一種半導(dǎo)體封裝模具及其封裝工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210177880.0
• 申請(qǐng)日: 2012-05-31
• 公開（公告）號(hào): CN102683232A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃曉華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫佰恒光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200
• 代理人: 樓高潮

1.一種半導(dǎo)體封裝模具，其特征在于：其包括上模、下模和耐高溫密封膜；所述下模上開有多個(gè)產(chǎn)品模穴；所述上模上對(duì)應(yīng)每個(gè)產(chǎn)品模穴設(shè)置有多個(gè)注膠口；產(chǎn)品引線框功能區(qū)設(shè)置在上模和下模之間與產(chǎn)品模穴相對(duì)應(yīng)；所述耐高溫密封膜設(shè)置在上、下模之間，貼合在引線框功能區(qū)兩側(cè)橫筋條上，用于密封上、下模之間的縫隙和防止液態(tài)環(huán)氧樹脂流至引線框焊接區(qū)域。

2.一種半導(dǎo)體封裝工藝，包括下述步驟：

（1）利用自動(dòng)貼模機(jī)在上模下方貼上耐高溫密封膜，并對(duì)應(yīng)引線框的粗糙面；

（2）在上下模表面依需噴上脫模劑，然后將引線框放入模具并以定位孔定位，上下模合模，利用螺絲或快速夾具將模具鎖好；

（3）利用高精密點(diǎn)膠機(jī)調(diào)整好每個(gè)模穴所需膠量后，從上模注膠口處依次注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，液態(tài)環(huán)氧樹脂從引線框功能區(qū)流入至模穴內(nèi)，直至整個(gè)模具每個(gè)模穴注膠完成；

（4）再將模具放入烘烤爐內(nèi)加熱使其固化，從而得到所需的半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品。