[發明專利]具有軟性電路板的微距補光模組

有效

• 申請號: 201210177877.9
• 申請日: 2012-06-01
• 公開（公告）號: CN103454835A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發明（設計）人: 楊之逸
• 申請（專利權）人: 承奕科技股份有限公司
• 主分類號: G03B15/05
• 分類號: G03B15/05
• 代理公司: 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281
• 代理人: 郁玉成

1.一種具有軟性電路板的微距補光模組，是供搭配一個光學影像解析(optical?imaging)裝置使用，且該光學影像解析裝置具有一個入光口，該微距補光模組是供對應設置于該入光口處，并包括：

一個供組裝至該光學影像解析裝置的套筒，該套筒形成有一前端部及一相反于該前端部、對應該入光口的后端部，一連接該前端部和該后端部的內表面及一相對該內表面的外表面；

至少一片包括至少一軟性電路板及多個分別具有硬板襯墊的復合板區、且組設于該套筒的電路板組件，以及上述各復合板區可相對該套筒內表面轉一角度；

一組發光組件，包括多個分別設置于上述復合板區、分別具有發光面的發光元件；以及

一組角度調節組件，包括多個分別帶動上述復合板區相對該套筒樞轉、調節上述發光元件出光角度的樞轉件。

2.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述發光組件包括至少兩群所發光束的中心波長彼此相異的發光二極管元件。

3.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述發光組件更包括至少一群設置于上述電路板組件中，上述復合板區以外區域的定向發光元件群。

4.如權利要求3所述的微距補光模組，其中上述電路板組件更包括一個供上述定向發光元件群設置的固定環區。

5.如權利要求3所述的微距補光模組，其中上述電路板組件更包括一個供上述定向發光元件群設置、且固定于上述套筒內表面的環繞帶區。

6.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述樞轉件包括一供該復合板區相對該套筒樞轉的樞軸，及位于該樞軸兩端、供與相鄰樞軸相嚙合的傘型齒輪。

7.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述樞轉件包括多個分別裝設于上述各復合板區及該套筒間的壓電晶體。

8.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述硬板襯墊為一玻璃纖維板。

9.如權利要求1所述的微距補光模組，其中上述硬板襯墊為一陶瓷基板。

10.如權利要求9所述的微距補光模組，其中上述發光元件為焊接并封裝于該陶瓷基板的發光二極管晶粒。

11.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距補光模組，其中上述電路板組件受上述角度調節組件帶動樞轉的上述軟性電路板，更形成有供致能上述發光元件的正反面雙層電路。

12.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距補光模組，更包括一組設置于該套筒、位在該入光口和該發光組件之間的光學組件。

13.如權利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10所述的微距補光模組，更包括一組電性連接并致能該發光組件的電源組件。

14.一種光學影像解析裝置，包括：

一個機身；

一組設置于該機身的鏡頭，該鏡頭具有一個入光口；及

一組對應設置于該入光口處的微距補光模組，包括：

一個供組裝至該光學影像解析裝置的套筒，該套筒形成有一前端部及一相反于該前端部、對應該入光口的后端部，一連接該前端部和該后端部的內表面及一相對該內表面的外表面；

至少一片包括至少一軟性電路板及多個分別具有硬板襯墊的復合板區、且組設于該套筒的電路板組件，以及上述各復合板區可相對該套筒內表面樞轉；

一組發光組件，包括多個分別設置于上述復合板區、分別具有發光面的發光元件；以及

一組角度調節組件，包括多個分別帶動上述復合板區相對該套筒樞轉、調節上述發光元件出光角度的樞轉件。

15.如權利要求14所述的光學影像解析裝置，其中上述發光組件更包括至少一群設置于上述電路板組件中，上述復合板區以外區域的定向發光元件群，以及上述電路板組件更包括一個供上述定向發光元件群設置的固定環區。

16.如權利要求14所述的光學影像解析裝置，其中上述發光組件更包括至少一群設置于上述電路板組件中，上述復合板區以外區域的定向發光元件群，以及上述電路板組件更包括一個供上述定向發光元件群設置、且固定于上述套筒內表面的環繞帶區。