[發(fā)明專利]印刷電路板以及印刷電路板組合結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210177090.2
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN102843861A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李浩榮
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/34
• 代理公司: 北京萬慧達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11111
• 代理人: 于淼;張一軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于印刷電路板(printed?circuit?board,PCB)，更具體地，本發(fā)明有關(guān)于PCB以及PCB組合結(jié)構(gòu)(printed?circuit?board?assembly,PCBA)

背景技術(shù)

如今業(yè)界有多種的導線架式(leadframe-based)表面貼裝(mount)元件，諸如四方扁平無引腳(quad?flat?no-lead,QFN)封裝體、先進四邊扁平無引腳式(advanced?QFN,aQFN)封裝體、薄型四邊引腳扁平式封裝體(low-profile?quad?flat?package,LQFP)等。封裝體可透過焊錫接附(attach?to)在PCB上。將各封裝體(即封裝式集成電路)接附在PCB上即可制作出PCBA，PCBA可作為計算機、便攜設(shè)備(如手機、平板計算機、筆記本電腦等)中的主板(motherboard)。

為了將封裝體焊在PCB上，PCB表面的適當區(qū)域上會涂上錫膏(solder?paste)。這錫膏可以模版印刷(stencil?printing)方式涂布在PCB表面。在錫膏涂布后，封裝體會被安裝在PCB上，而整個PCBA可被放入爐中加熱。此加熱動作會導致錫膏融化使其吸潤(wetting?and?wicking)。PCB上亦可加上焊錫屏蔽(solder?mask)以在加熱期間控制錫膏。該焊錫屏蔽會在PCB的外層上定義出開口并露出銅電路模式(pattern)，如PCB的輸入/出(input/output,I/O)接墊、接地接墊(ground?pad)、電源接墊(power?pad)、及/或?qū)峤訅|(thermal?pad)等。上述焊錫屏蔽會位于PCB上，而錫膏則會涂覆在PCB上那些封裝體要接附且未為該焊錫屏蔽所保護的區(qū)域上。

圖1為傳統(tǒng)的PCB110一部分的焊墊(footprint)100的示意圖，其可供封裝體(如QFN式封裝體)接附于其上。在本例中，PCB110包括一個單塊式(monolithic)的接墊210以及以陣列方式排列的多個I/O接墊220、222，其中，接墊210位于中央?yún)^(qū)域101(以虛線表示)中，I/O接墊220、222設(shè)置在該中央?yún)^(qū)域101的外圍區(qū)域102。該接墊210的表面積等于或略大于封裝體的接地接墊(圖未示)面積。一般而言，接墊210的外型應(yīng)與接地接墊大致相同。導通孔212設(shè)計在中央?yún)^(qū)域101中，其可在接墊210、PCB110的至少一個內(nèi)層以及該PCB110的背面之間導熱或傳遞信號。位于封裝體底面上的接地接墊可焊接在接墊210上以提供熱傳導與機械連結(jié)，也可提供電性連結(jié)。可以表面貼裝技術(shù)(surface?mount?technology,SMT)來進行上述封裝體接附在PCB上的步驟。

封裝體的焊接質(zhì)量對所制作出的封裝體組合非常重要。為評估焊接的質(zhì)量，業(yè)界一般采用目測或是自動化光學檢測機臺。然而，目前傳統(tǒng)上用來將導線架式封裝體，如QFN、aQFN、LQFP等等，接附到PCB的SMT所能得到的產(chǎn)率(yield)差強人意。目測檢視時常常會在接墊210附近的內(nèi)部焊接區(qū)域（例如I/O接墊222）發(fā)現(xiàn)如空焊(empty?solder)、虛焊(cold?solder?joint)等缺陷。這類缺陷(空焊與虛焊等)是因為接墊210的尺寸較大因而散熱較快所造成。由此可知，目前業(yè)界需要提供方法來解決將導線架式封裝體接附到PCB上時所會產(chǎn)生的焊錫缺陷問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種印刷電路板以及印刷電路板組合結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明提供一種印刷電路板，用于導線架式封裝體，其中該印刷電路板具有主表面，且該印刷電路板包括：多個接墊，設(shè)置于該印刷電路板的該主表面上的中央?yún)^(qū)域內(nèi)；以及以陣列方式排列的多個信號接墊，設(shè)置于圍繞該中央?yún)^(qū)域的外圍區(qū)域內(nèi)。

本發(fā)明另提供一種印刷電路板組合結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板以及導線架式封裝體；其中，該印刷電路板包括多個接墊，設(shè)于該印刷電路板的主表面上的中央?yún)^(qū)域內(nèi)；以及以陣列方式排列的多個信號接墊，設(shè)于環(huán)繞該中央?yún)^(qū)域的外圍區(qū)域內(nèi)；以及導線架式封裝體設(shè)置于該印刷電路板上。

本發(fā)明提供的印刷電路板可有效解決將導線架式封裝體接附到印刷電路板上時所會產(chǎn)生的焊錫缺陷問題。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的PCB一部分的焊墊的示意圖；

圖2為根據(jù)本發(fā)明一個實施例的PCB一部分的焊墊的示意圖；

圖3為沿圖2中切線I-I’所作的根據(jù)本發(fā)明實施例的PCBA的截面示意圖。

具體實施方式