[發明專利]網絡機柜

有效

• 申請號: 201210176393.2
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN102724848A
• 公開（公告）日: 2012-10-10
• 發明（設計）人: 張召;張吉;崔光洙
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強

技術領域

本發明涉及通信領域，尤其涉及一種網絡機柜。

背景技術

網絡機柜內通常會安裝許多主板。為了便于網絡機柜散熱通常會在頂部安裝風扇，并在網絡機柜底部開設進風口。然而，這種排風方式將位于網絡機柜底部的主板熱量帶到頂部的主板上，從而使得頂部的主板長期處于高溫環境中，造成位于網絡機柜頂部的主板過快的老化。

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，用于解決現有技術存在著的機柜頂部單一方向排風，導致頂部主板受到底部主板熱量烘烤的問題。

為了實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

一種網絡機柜，所述網絡機柜裝置包括機殼、第一排風裝置及第二排風裝置，所述機殼依次包括頂部、中部及底部，所述頂部及底部相對設置，所述第一排風裝置設置于所述頂部，用于由所述中部吸取空氣，將所述空氣從所述中部吸到所述頂部，并將所述空氣從所述頂部排出，所述第二排風裝置設置于所述底部，用于由所述中部吸取空氣，將所述空氣從所述中部吸到所述底部，并從所述底部排出。

本發明提供的網絡機柜，通過上下設置第一排風裝置及第二排風裝置，使得在提高排風能力的同時，避免上側電子器件被下側電子器件散發的熱空氣所影響。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明提供的網絡機柜的第一實施例的示意圖；

圖2是圖1的網絡機柜的內殼示意圖；

圖3是圖1的網絡機柜的散熱狀態示意圖；

圖4是圖1的網絡機柜的第三主板的示意圖；

圖5是本發明提供的網絡機柜的第二實施例的示意圖；

圖6是本發明提供的網絡機柜的第三實施例的示意圖；

圖7是圖6的網絡機柜的第三主板的示意圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

在本發明實施例中，通過設置在所述網絡機柜頂部設置第一排風裝置的同時，在網絡機柜底部設置第二排風裝置，從而使得網絡機柜能夠同時對頂部及底部的主板進行散熱，獲得均勻的散熱環境，避免頂部的主板過早老化。

請一并參閱圖1至圖3，本發明第一實施例提供的網絡機柜100，所述網絡機柜100包括機殼10、第一排風裝置20、16個第一主板30、16個第二主板40、9個第三主板50及第二排風裝置60。所述第一排風裝置20、第一主板30、第三主板50、第二主板40及第二排風裝置60從所述機殼10的頂部11至所述機殼10的底部12依次固定于所述機殼10內。

本實施方式中，所述機殼10的頂部11及所述機殼10的底部12相對設置，所述機殼10的中部10a設置位于所述頂部11及所述底部12之間。所述機殼10包括內殼13、外殼14、第一隔板15及第二隔板16。所述內殼13收容于所述外殼14內，所述內殼13包括相對設置的兩個側壁13a，所述側壁13a與所述外殼14內壁之間形成風道14a。所述第一排風裝置20、第一主板30、第二主板40、第三主板50及第二排風裝置60均固定于所述兩個側壁13a之間。所述側壁13a開設有第一通風口13b、第二通風口13c及第三通風口13d。兩個所述側壁13a的兩個第一通風口13b、兩個第二通風口13c及兩個第三通風口13d分別相對設置。

所述第一通風口13b正對所述第一排風裝置20及所述第一主板30之間的空隙處4。所述第一通風口13b為一矩形通孔，用于將所述風道14a內的熱空氣引入所述第一排風裝置20下方，由所述第一排風裝置20將熱空氣排出。為了引導熱空氣，所述第一通風口13b上方邊緣還固定一擋風板13e。所述擋風板13e用于阻止所述風道14a內的熱空氣繼續上升，而進入所述第一通風口13b內。