[發(fā)明專利]發(fā)光二極體封裝制程

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210176221.5
• 申請日: 2012-05-31
• 公開（公告）號: CN103456846A
• 公開（公告）日: 2013-12-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅杏芬
• 申請（專利權(quán)）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創(chuàng)能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種發(fā)光二極體封裝制程，尤其涉及一種以模具真空裝置的加壓吸覆方式固定所述發(fā)光二極體晶粒的發(fā)光二極體封裝制程。

背景技術(shù)

發(fā)光二極體產(chǎn)業(yè)是近幾年最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一，發(fā)展至今，發(fā)光二極體產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時間快、壽命周期時間長、且不含汞、具有環(huán)保效益等優(yōu)點。然而由于發(fā)光二極體結(jié)構(gòu)的封裝制程會直接影響到其使用性能與壽命，因此在光學(xué)控制方面，可以藉由反射杯的設(shè)置提高出光效率以及優(yōu)化光束分布。目前發(fā)光二極體晶粒的設(shè)置是采用逐一粘著的方式，使所述發(fā)光二極體晶粒位在電極導(dǎo)線連接的位置上，然后在通過加熱的固化制程完成固晶的制作。制程中發(fā)光二極體晶粒存放的位置不同于預(yù)定的設(shè)置位置，需要通過運動裝置將發(fā)光二極體晶粒由存放的位置傳送到預(yù)定設(shè)置的位置上，是制程中耗時并影響效率的問題所在，需要持續(xù)進行研究改善。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種能簡化固晶時間提高效率的發(fā)光二極體封裝制程。

一種發(fā)光二極體封裝制程，其包括以下的步驟；

提供一個載板，所述載板上具有復(fù)數(shù)個電路結(jié)構(gòu)以及反射杯設(shè)置，所述電路結(jié)構(gòu)位于所述反射杯的底部，

提供一個藍膜，所述藍膜上設(shè)置復(fù)數(shù)個發(fā)光二極體晶粒，所述發(fā)光二極體晶粒通過所述藍膜位于所述反射杯的頂部，

固定所述發(fā)光二極體晶粒，以一個模具以及一個真空裝置使所述發(fā)光二極體晶粒固定在所述反射杯底部的所述電路結(jié)構(gòu)上，

移除所述藍膜，以光照方式使所述藍膜脫離所述發(fā)光二極體晶粒，及

形成一個封裝層并切割所述載板，所述封裝層覆蓋所述發(fā)光二極體晶粒，經(jīng)切割所述載板后形成復(fù)數(shù)個封裝結(jié)構(gòu)。

上述的發(fā)光二極體封裝制程中，由于所述藍膜可以同時粘貼復(fù)數(shù)個所述發(fā)光二極體晶粒，并藉由所述模具以及所述真空裝置能使復(fù)數(shù)個所述發(fā)光二極體晶粒同時固定在預(yù)設(shè)的位置上，有效縮減所述發(fā)光二極體晶粒在定位設(shè)置上的時間。通過復(fù)數(shù)個所述發(fā)光二極體晶粒同一時間的定位設(shè)置，從而所述發(fā)光二極體封裝制程的效率可以更加提高。

附圖說明

圖1是本發(fā)明發(fā)光二極體封裝制程的步驟流程圖。

圖2是對應(yīng)圖1提供一個載板步驟的剖視圖。

圖3是對應(yīng)圖1提供一個藍膜步驟的剖視圖。

圖4是對應(yīng)圖1固定所述發(fā)光二極體晶粒步驟的剖視圖。

圖5是對應(yīng)圖1移除所述藍膜步驟的剖視圖。

圖6是對應(yīng)圖1形成一個封裝層并切割所述載板步驟的剖視圖。

主要元件符號說明