[發(fā)明專利]微小電位器無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210175820.5 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-31 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103456449A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尹鴻強(qiáng) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇國科新昌科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01C10/32 | 分類號(hào): | H01C10/32 |
| 代理公司: | 常州市夏成專利事務(wù)所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
| 地址: | 213000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 微小 電位器 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電位器,尤其涉及一種微小電位器。
背景技術(shù)
原有電位器體積較大,不能應(yīng)用在體積小的電子產(chǎn)品上。為了克服此類產(chǎn)品的不足,微小型電位器在市場的需求愈來愈強(qiáng)烈。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:原有電位器體積較大,不能應(yīng)用在體積小的電子產(chǎn)品上,提供一種微小電位器。
為了克服背景技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:這種微小電位器包括底座,底座前端設(shè)置端子,所述底座內(nèi)設(shè)有碳膜片,所述碳膜片位于端子下方,并與端子連接,所述碳膜片上設(shè)有折動(dòng)子,所述底座上還設(shè)有轉(zhuǎn)盤,所述轉(zhuǎn)盤與折動(dòng)子鉚接,由所述底座與固定架組合,與整體連接。
本發(fā)明的有益效果是:這種微小電位器的結(jié)構(gòu)簡單,且其結(jié)構(gòu)輕小巧玲瓏,占用空間小,可應(yīng)用在微小的電子產(chǎn)品。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說明。
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖;
其中:1、底座,2、碳膜片,3、端子,4、折動(dòng)子,5、轉(zhuǎn)盤,6、固定架。
具體實(shí)施方式
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖,包括底座1,底座1前端設(shè)置端子3,所述底座1內(nèi)設(shè)有碳膜片2,所述碳膜片2位于端子3下方,并與端子3連接,所述碳膜片2上設(shè)有折動(dòng)子4,所述底座1上還設(shè)有轉(zhuǎn)盤5,所述轉(zhuǎn)盤5與折動(dòng)子4鉚接,由所述底座1與固定架6組合,與整體連接。
這種微小電位器體積較小,碳膜片2采用薄型玻纖板印制,與端子3進(jìn)行壓接,然后進(jìn)行包膠。轉(zhuǎn)盤5和折動(dòng)子4采用半自動(dòng)鉚接,然后固定架6鉚壓及組合整個(gè)產(chǎn)品。其選材及方法適中,品質(zhì)可靠。整體操作采用自動(dòng)化,半自動(dòng)化加工制造,提高了生產(chǎn)效率,使其使用效率,品質(zhì)得到一個(gè)較大的提升空間。
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