[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置和包括半導(dǎo)體裝置的驅(qū)動設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210175126.3 | 申請日: | 2012-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102810532A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 藤田敏博 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社電裝 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/40;H02P27/08 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 杜誠;李春暉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 包括 驅(qū)動 設(shè)備 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置(101、200),包括:
半導(dǎo)體模塊(60),其包括多個開關(guān)元件(81-88)、多個導(dǎo)體(501-512)、以及模制構(gòu)件(61),所述開關(guān)元件(81-88)與電流的切換有關(guān),每個所述開關(guān)元件(81-88)被安裝在所述導(dǎo)體(501-512)的對應(yīng)導(dǎo)體上,所述模制構(gòu)件(61)覆蓋所述開關(guān)元件(81-88)和所述導(dǎo)體(501-512);以及
按壓構(gòu)件(68、69、210、220),被配置成向熱輻射構(gòu)件(50)按壓所述半導(dǎo)體模塊(60),
其中,多于三個所述開關(guān)元件(81-88)被布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)周圍,
其中,所述開關(guān)元件(81-88)被布置在這樣的區(qū)域中:在所述區(qū)域中,通過利用所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)進(jìn)行按壓而在所述半導(dǎo)體模塊(60)與所述熱輻射構(gòu)件(50)之間生成的壓力大于或等于預(yù)定壓力,在所述預(yù)定壓力下從所述開關(guān)元件(81-88)生成的熱能夠從所述半導(dǎo)體模塊(60)釋放到所述熱輻射構(gòu)件(50)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(101、200),
其中,所述模制構(gòu)件(61)具有第一表面(62)和與所述第一表面(62)相反的第二表面(63),
其中,所述半導(dǎo)體模塊(60)還包括從所述第一表面(62)伸出并與繞組耦合的繞組端子(65)、以及從所述第二表面(63)伸出并與控制基底(40)耦合的控制端子(64)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置(101、200),
其中,所述模制構(gòu)件(61)具有與所述第一表面(62)和所述第二表面(63)等距的中線,
其中,所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)被布置在所述中線與所述第二表面(63)之間,
其中,所述開關(guān)元件(81-88)之一被布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第一表面(62)之間,并且
其中,所述開關(guān)元件(81-88)中的另一個被布置在這樣的區(qū)域中:從所述區(qū)域到所述第二表面(63)的距離等于所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第二表面(63)之間的距離。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置(101、200),
其中,所述開關(guān)元件(81-88)中的四個開關(guān)元件被布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)周圍,
其中,所述四個開關(guān)元件(81-88)中的兩個開關(guān)元件被布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第一表面(62)之間,并且
其中,所述四個開關(guān)元件(81-88)中的另外兩個開關(guān)元件被布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)的任一側(cè)上,并且被布置在這樣的區(qū)域中:從所述區(qū)域到所述第二表面(63)的距離等于所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第二表面(63)之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置(101、200),
其中,布置在所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第一表面(62)之間的所述開關(guān)元件(81-83)是耦合到高電位側(cè)的高電位側(cè)開關(guān)元件,并且
其中,布置在到所述第二表面(63)的距離等于所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)與所述第二表面(63)之間的距離的區(qū)域中的所述開關(guān)元件(84-86)是耦合到所述高電位側(cè)開關(guān)元件的低電位側(cè)的低電位側(cè)開關(guān)元件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(101),
其中,所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)包括螺釘(68、69)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(200),
其中,所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)包括彈簧構(gòu)件(210、220)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(101、200),還包括
中間構(gòu)件(67),被布置在所述半導(dǎo)體模塊(60)與所述熱輻射構(gòu)件(50)之間。
9.一種驅(qū)動設(shè)備(1),包括:
包括繞組的電機(jī)(2);以及
控制單元(3),在所述電機(jī)(2)的軸向方向上將所述控制單元(3)布置在所述電機(jī)(2)的一側(cè),所述控制單元(3)包括與所述繞組電耦合的根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體裝置(101、200)、利用所述按壓構(gòu)件(68、69、210、220)將所述半導(dǎo)體模塊(60)按壓向的所述熱輻射構(gòu)件(50)、以及與所述半導(dǎo)體模塊(60)電耦合的基底(40、70)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





