[發(fā)明專利]一種超材料諧振子及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210174026.9 | 申請日： | 2012-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN102731103A | 公開（公告）日： | 2012-10-17 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉若鵬;徐冠雄;繆錫根 | 申請（專利權）人： | 深圳光啟創(chuàng)新技術有限公司 |
| 主分類號： | C04B35/622 | 分類號： | C04B35/622;H01P7/10 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518034 廣東省深圳市福田*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 材料 諧振子 及其 制備 方法 | ||
1.一種超材料諧振子的制備方法，其特征在于，所述的制備方法包括以下步驟：
在微波介質陶瓷片表面涂覆一層熱固性樹脂膠液，經(jīng)半固化處理后形成半固化微波介質陶瓷片；
將金屬箔覆在所述半固化微波介質陶瓷片表面形成預壓整體；
將預壓整體置于真空環(huán)境下熱壓，半固化后的熱固性樹脂膠液在熱壓過程中固化，形成覆金屬箔的微波介質陶瓷片；
在覆有金屬箔的微波介質陶瓷片上加工出多個金屬微結構，制得含有金屬微結構的微波介質陶瓷片；
將多個含有金屬微結構的微波介質陶瓷片疊合、封裝，獲得所需的超材料諧振子。
2.根據(jù)權利要求1所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，將所述預壓整體置于真空環(huán)境下熱壓、固化的具體過程為：在真空環(huán)境下，并且壓力不大于2.9MPa、溫度不大于200℃的條件下熱壓40~60分鐘，半固化后的熱固性樹脂膠液在這一過程中固化。
3.根據(jù)權利要求1所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，所述將多個含有金屬微結構的微波介質陶瓷片疊合、封裝的具體過程為：將熱固性樹脂膠液涂覆到所述的每一個含有金屬微結構的微波介質陶瓷片表面并半固化，然后對齊疊合、熱壓，半固化后的熱固性樹脂膠液在熱壓過程中固化完成封裝。
4.根據(jù)權利要求3所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，涂覆到所述微波介質陶瓷片表面所采用的熱固性樹脂膠液與封裝過程中所采用的熱固性樹脂膠液相同或不相同。
5.根據(jù)權利要求1所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，所述金屬箔為電鍍金屬箔。
6.根據(jù)權利要求5所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，所述電鍍金屬箔的粗糙面貼覆于所述半固化微波介質陶瓷片表面。
7.根據(jù)權利要求1所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于，所述熱固性樹脂膠液為酚醛樹脂膠液、環(huán)氧樹脂膠液、不飽和聚酯樹脂膠液或硅醚樹脂膠液。
8.根據(jù)權利要求1所述的超材料諧振子的制備方法，其特征在于：加工所述金屬微結構所用的金屬為金、銀、銅、鋁或銀鈀合金。
9.一種超材料諧振子，其特征在于，包括權利要求1~8任一項制備的超材料諧振子。
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