[發明專利]通信裝置無效
| 申請號: | 201210173485.5 | 申請日: | 2012-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN103457037A | 公開(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發明(設計)人: | 翁金輅;江桓君 | 申請(專利權)人: | 宏碁股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q21/00 | 分類號: | H01Q21/00;H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/52 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪紅 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 通信 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種通信裝置,尤其涉及一種具有高隔離度的多輸入多輸出(MIMO,multi-input?multi-output)天線系統的通信裝置。
背景技術
隨著現今通信裝置對信號傳輸量及傳輸速率的需求日益增加,相關通信標準對于傳輸速率的支援亦不斷的提升,多天線MIMO系統同時接收及發射信號的能力逐漸受到重視。舉例來說,如無線區域網絡(WLAN,wireless?local?area?network)的通信規范IEEE?802.11n便可支援MIMO操作,進而提升傳輸速率,由此可見,多天線的操作已成為未來的趨勢。但由于須在通信裝置內部有限的空間中置入多個天線,將造成天線之間彼此的距離過近,且天線之間的干擾也越來越大。保持天線之間的高隔離度對設計者而言成為非常重要的挑戰。
傳統上,改善多天線系統的隔離度或降低耦合問題的方式是在兩天線間置入一寄生隔離金屬元件,其中寄生隔離金屬元件的共振頻率大致接近天線系統的共振頻帶,來阻擋天線之間的電流耦合,進而提高天線系統的隔離度。不過此種利用阻擋電流達成降低耦合的技術亦會使得天線系統的輻射效率因該寄生隔離金屬元件而降低,影響天線系統的輻射特性。
因此,有必要設計一種新的通信裝置,其內含的天線系統除了能具有較佳的隔離度外,也能讓其輻射效率維持大致不變甚至增加。
發明內容
為了克服現有技術的缺陷,本發明的目的在于提供一種通信裝置,其包括一天線系統,此天線系統包括至少兩支天線,所述多個天線之間具有高隔離度,且仍有不錯的輻射效率。
在較佳實施例中,本發明提供一種通信裝置,包括:一第一導電面;以及一天線系統,大致為一平面結構,且大致位于該第一導電面的一第一邊緣,其中該天線系統包括:一第一天線,操作于至少一第一頻帶;一第二天線,操作于至少該第一頻帶;以及一接地面,大致為一倒T字形,并包括一主接地面及一突出接地面,其中該主接地面耦接至該第一導電面,該突出接地面介于該第一天線與該第二天線之間,而該接地面具有至少一第一槽孔,該第一槽孔的長度大致為該第一頻帶的一頻率的0.5倍波長,該第一槽孔的一部分位于該突出接地面,該第一槽孔具有一第一閉口端和一第二閉口端,該第一閉口端和該第二閉口端位于該主接地面并互相遠離,且該第一槽孔使得該第一天線及該第二天線之間的隔離度增加。
值得注意的是,本發明的天線系統是通過第一槽孔在第一頻帶的共振來吸引接地面上的表面電流,從而降低天線之間的電流耦合。因此,天線系統能在不影響輻射效率的情形下,達成天線之間的良好隔離度。
在一實施例中,接地面還具有一第二槽孔,其長度大致為一第二頻帶的一頻率的0.5倍波長。第二槽孔的一部分位于主接地面,而第二槽孔的另一部分位于突出接地面。第二槽孔可以在第二頻帶形成共振,來吸引接地面上的表面電流,從而降低天線之間的電流耦合,使得第一天線與第二天線操作于第二頻帶時的隔離度增加。
在另一實施例中,接地面上還具有一開口槽孔。開口槽孔的開口端位于突出接地面的一邊緣,且開口槽孔的長度大致為第二頻帶的一頻率的0.5倍波長。開口槽孔可以在第二頻帶形成共振,來吸引接地面上的表面電流,從而降低天線之間的電流耦合,使得第一天線與第二天線操作于第二頻帶時的隔離度增加。
在一實施例中,天線系統于第一頻帶內達到約22dB(S21)的隔離度,并于第二頻帶內達到約-23dB(S21)的隔離度。同時,天線系統亦具有不錯的輻射效率。
本發明的通信裝置內含的天線系統除了能具有較佳的隔離度外,也能讓其輻射效率維持大致不變甚至增加。
附圖說明
圖1A為顯示根據本發明第一實施例所述的通信裝置的示意圖;
圖1B為顯示根據本發明第二實施例所述的通信裝置的示意圖;
圖2為顯示根據本發明一實施例所述的天線系統的示意圖;
圖3為顯示根據本發明另一實施例所述的天線系統的示意圖;
圖4為顯示根據本發明又一實施例所述的天線系統的示意圖;
圖5為顯示圖4所示的天線系統的S參數圖。
其中,附圖標記說明如下:
100、200~通信裝置;
10、14~天線系統;
11、12~第一導電面;
111、121~第一導電面的第一邊緣;
13~第二導電面;
131~第二導電面的第二邊緣;
20~天線系統的第一天線;
201~第一天線的第一信號源;
21~天線系統的第二天線;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于宏碁股份有限公司,未經宏碁股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210173485.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





