[發明專利]一種LED柔性燈帶無效
| 申請號: | 201210173463.9 | 申請日: | 2012-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102720976A | 公開(公告)日: | 2012-10-10 |
| 發明(設計)人: | 梁俊 | 申請(專利權)人: | 深圳市日上光電有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/00 | 分類號: | F21S4/00;F21V9/10;F21V23/02;F21Y101/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 柔性 | ||
【所屬技術領域】
本發明涉及裝飾照明應用領域,尤其涉及一種LED柔性燈帶。
【背景技術】
隨著LED技術的快速發展,且由于其節能,壽命長等優點,因此大量LED燈被裝載在柔性PCB上而制成的LED柔性燈帶;由于其不占用空間,色彩絢麗,能在各種形狀上進行安裝,因此廣泛用在商場、建筑物輪廓照明、賓館大堂、景觀亮化、壁柜、廣告標識等場所。
目前,市場上的LED柔性燈帶,一般將LED,驅動芯片和電阻焊接在柔性PCB上,制作成一定長度的LED柔性PCB,再把灌封膠披覆在LED柔性PCB上制成LED柔性燈帶,其問題在于LED柔性燈帶長期工作后所造成LED柔性燈帶的色溫漂移。
【發明內容】
為了解決上述現有的技術不足與缺陷,本發明的目的在于提供一種結構新型的LED柔性燈帶。
本發明的目的是通過采用以下技術方案來實現的:
一種LED柔性燈帶,主要包括柔性PCB與裝載在所述柔性PCB上的LED光源、驅動芯片和電阻;還包括灌封膠,用于灌封在所述柔性PCB上的膠水;所述LED光源為藍光LED燈;用熒光膠套包裹所述灌封有膠水的柔性PCB。
作為本發明的優選技術方案,所述熒光膠套采用熒光粉與硅膠均勻混合制作而成。
作為本發明的優選技術方案,所述熒光粉為YAG熒光粉。
作為本發明的優選技術方案,所述熒光膠套的截面形狀為半圓形、圓形或者矩形。
作為本發明的優選技術方案,所述LED柔性燈帶的色溫根據熒光膠套的厚度與熒光粉的含量調節。
與現有的技術相比,本發明具有的有益效果是:由藍光LED光源發出的藍光穿出熒光膠套,實現無可見點狀光源的光,解決了色溫漂移問題;可以根據熒光膠套的厚度和熒光粉的含量來調節色溫。
【附圖說明】
圖1為本發明的一種實施例的俯視圖。
圖2為圖1的一種實施例的局部A放大立體結構圖。
圖3為本發明的一種實施例的截面放大示意圖。
附圖標記說明:1、熒光膠套,2、灌封膠,3、柔性PCB,4、藍光LED燈。
【具體實施方式】
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
參照附圖1至3的實施例所示。
在所述柔性PCB(3)上通過錫膏將藍光LED燈(4)、驅動芯片(圖中未標記)和電阻(圖中未標記)貼在焊盤所在位置上,并經由回流焊固定,即形成裝載有藍光LED燈(4)的柔性PCB(3)。
在該實施例中,采用手動或者自動將灌封膠(2)披覆在柔性PCB(3)上,其中藍光LED燈(4)、驅動芯片和電阻都處于灌封膠(2)下面,不露出;所述灌封膠(2)為硅膠或者環氧樹脂,本實施例的灌封膠(2)采用硅膠。
在該實施中,將熒光膠套(1)包裹所述柔性PCB(3)與所述灌封膠(2),且熒光膠套(1)與灌封膠(2)之間無間隙;所述熒光膠套(1)采用熒光粉與硅膠按一定比例均勻混合并注入預先準備的模型而成型,所述熒光粉為YAG熒光粉;本發明中,成型的熒光膠套(1)的截面形狀可以半圓形、圓形或者矩形,該實施例的熒光膠套(1)的截面結構設定為半圓形;并且不同的色溫可以由熒光膠套的厚度和熒光粉的含量來調節。
本發明是一種LED柔性燈帶,通過藍光LED燈發出的藍光穿出熒光膠套,根據熒光膠套不同的厚度和熒光粉的含量得到不同的色溫,同時解決了色溫漂移問題,并且其工藝較簡單,適合大量生產。
以上所述實施例僅表達了本發明的實施方式,其描述較為具體與詳細,但并不能因此而理解為對本發明專利范圍的限制。應當指出的是,對于本領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明構思的前提下,還可以做出若干變形和改進,這些都屬于本發明的保護范圍。
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