[發明專利]電磁暫態仿真方法及裝置有效

申請號：	201210172817.8	申請日：	2012-05-29
公開（公告）號：	CN102708260A	公開（公告）日：	2012-10-03
發明（設計）人：	陳來軍;陳穎;梅生偉;許寅	申請（專利權）人：	清華大學
主分類號：	G06F17/50	分類號：	G06F17/50;H02J3/00
代理公司：	北京路浩知識產權代理有限公司 11002	代理人：	王瑩
地址：	100084 北京市海***	國省代碼：	北京;11
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摘要：
搜索關鍵詞：	電磁仿真方法裝置
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【權利要求書】：

1.一種電磁暫態仿真方法，其特征在于，所述方法包括：

將當前電力系統中各個子分區分別設置不同的仿真步長，并將所述當前電力系統中協調分區的仿真步長設置為所述各個子分區的仿真步長的公約數；

利用所述各個子分區和所述協調分區的仿真步長采用EMTP方法進行仿真。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述各個子分區和所述協調分區的仿真步長采用EMTP方法進行仿真具體包括：

S1：以所述各個子分區和所述協調分區的仿真步長計算所述各個子分區和所述協調分區的戴維南等效參數，所述戴維南等效參數包括：戴維南等效阻抗矩陣和戴維南等效電壓向量；

S2：利用所述各個子分區和所述協調分區的戴維南等效參數計算協調分區的切割支路電流向量；

S3：利用所述切割支路電流向量計算所述各個子分區的內部節點電壓。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，步驟S3之后還包括以下步驟：

S4：判斷仿真時間是否到達終點，若是，則結束流程，否則返回步驟S2。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，步驟S2中，通過下式計算協調分區的切割支路電流向量，

I_l(t)＝Z_c^-1(h_c)*E_c(t)，

其中，t＝mh_c，m為自然數，h_c為協調分區的仿真步長；Z_c^-1(h_c)為Z_c(h_c)的倒數，Z_i(h_c)=P_i^TY_i^-1(h_c)P_i，Y_i^-1(h_c)為Y_i(h_c)的倒數，Y_i(h_c)為仿真步長為h_c時，第i個子分區的節點導納矩陣，i＝1,2,3…,N；P_i為第i個子分區的節點與協調分區切割支路之間的關聯矩陣；Z_l(h_c)為仿真步長為h_c時，協調分區的戴維南等效阻抗矩陣；Z_i(h_c)為仿真步長為h_c時，第i個子分區的戴維南等效阻抗矩陣；E_l(t)為t時刻協調分區的戴維南等效電壓向量；E_i(t)為t時刻第i個子分區的戴維南等效電壓向量；I_l(t)為t時刻切割支路電流向量。