[發(fā)明專利]熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂及其應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210172761.6
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102690495A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賴建成;李寧;吉和信;羅學(xué)平
• 申請（專利權(quán)）人: 日邦樹脂(無錫)有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/04;C08L61/16;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/38;C08K3/22;C08K5/5313;C09J7/02;C09J163/00;C09J163/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 江蘇英特東華律師事務(wù)所 32229
• 代理人: 邵鋆

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種樹脂材料及其應(yīng)用，具體是一種環(huán)氧樹脂及其應(yīng)用于銅箔基板。

技術(shù)背景

不含玻璃纖維布的環(huán)氧樹脂樹脂絕緣材料，其制程由于不含玻璃纖維的樹脂絕緣層（薄膜狀及軟板型式），在制作上必須將樹脂涂布于銅箔基材上，涂布制程的使用的樹脂材料配方與制程參數(shù)之搭配，包括樹脂之黏度、固型份、溶劑組成及流變特性會對涂布質(zhì)量有很大的影響?，F(xiàn)在常用的樹脂由于特性的限制，需要精密涂布與烘烤系統(tǒng)技術(shù)，此外，為維持成品表面特性確保細線路加工質(zhì)量，整體涂布系統(tǒng)必須在無塵室中進行，烤爐的環(huán)境甚至必須達到Class?1000?以下，常見用于RCC?、Film-Type?及PI?之精密涂布系統(tǒng)主要以飄浮式(Floating)烤箱搭配擠壓式涂布頭(Die?Coating?Head)為主。以上工藝要求高、設(shè)備昂貴。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種經(jīng)加熱熔融后可以直接涂布于銅箔上樹脂，可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統(tǒng)及烘烤設(shè)備，具體的技術(shù)方案為：

?熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂，通過以下方法制的：?

（1）導(dǎo)熱粉體表面改質(zhì)

硅烷偶聯(lián)劑與蒸餾水依1?:?4?~?1?:?20的比例水解8~15小時后與導(dǎo)熱填料混合攪拌進行表面改質(zhì)2~10小時，得到表面改質(zhì)導(dǎo)熱混合物。

（2）含磷氮酚醛樹脂合成

酚醛樹脂與難燃劑依5?:?1?~?1?:?2比例混合，緩慢加熱至150~180℃下反應(yīng)30~60分鐘，再進行減壓脫泡30~60分鐘，得到含磷氮酚醛樹脂，冷卻后與硬化促進劑依1000?:?1?~?100?:?1比例混合研磨，得到硬化劑混合物。

（3）?熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂合成

低分子量環(huán)氧樹脂、高分子量環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛型環(huán)氧樹脂按照重量百分比15~45%、5~25%、20~50%和10~40%混合升溫至75~95℃，攪拌30~60分鐘，形成環(huán)氧樹脂混合物；

保持該溫度，加入表面改質(zhì)導(dǎo)熱混合物攪拌30~60分鐘；再加入硬化劑混合物攪拌30~90分鐘；環(huán)氧樹脂混合物、表面改質(zhì)導(dǎo)熱混合物、硬化劑混合物按照重量百分比20~49%、30~70%、10~21%投放；

然后在真空度>74cm-Hg條件下進行減壓脫泡；

溫度控制于75~95℃，再攪拌30~90分鐘；

冷卻后得到熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂。

作為優(yōu)選方案，所述的導(dǎo)熱填料為球型氧化鋁及六方氮化硼混合物，其中2~7μ球型氧化鋁重量百分比為20~65%，10~15μ球型氧化鋁重量百分比為25~65%，4~7μ六方氮化硼重量百分比為0~15%，8~13μ六方氮化硼重量百分比為0~30%。

作為優(yōu)選方案，所述的硬化促進劑為?2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑中的任一種。

所述的難燃劑為9，10-二氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物和10-(2,5-二羥基苯基)-10-氫-9-氧雜-10-磷雜菲-10-氧化物中的一種。

本發(fā)明的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂的應(yīng)用主要是：

熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱背膠銅箔，包括銅箔，所述的銅箔表面涂覆有所述的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂。

所述的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂涂覆厚度為50?~120μ。

所述的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂涂覆層上還覆蓋有離型膜。

作為優(yōu)選的方案，所述的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂涂覆厚度為60?~80μ。所述的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂加熱至90~120℃再涂覆在銅箔表面。

本發(fā)明提供的熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂不同于以往使用需使用溶劑型環(huán)氧樹脂膠液，不需要復(fù)雜的涂布技術(shù)，不含溶劑，只需要經(jīng)加熱熔融后，直接涂布于銅箔上，可有效控制涂布的膠層厚度且無需使用昂貴的精密涂布系統(tǒng)及烘烤設(shè)備，省時、方便施工、節(jié)約能源。?

具體實施方式

首先說明該熱熔型無鹵難燃導(dǎo)熱介電絕緣層樹脂的制造方法，該樹脂可以通過以下步驟獲得：

（1）導(dǎo)熱粉體表面改質(zhì)

表面改質(zhì)最常用的表面活性劑為硅烷偶合劑(?silane?coulping?agent?)，硅烷偶合劑是一種含有雙官能基的化合物，硅原子上之可水解的官能基會與水分進行水解及縮合反應(yīng)而形成硅烷醇基(?Si-OH?)，此硅烷醇基可與無機導(dǎo)熱粉體表面的氫氧基(?-OH?)結(jié)合。