[發明專利]一種具有金字塔陣列結構的LED芯片及其制造方法

無效

• 申請號: 201210172631.2
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102709425A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 湯勇;丁鑫銳;李宗濤;袁冬;蔡卓宇
• 申請（專利權）人: 華南理工大學
• 主分類號: H01L33/22
• 分類號: H01L33/22;H01L33/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 齊榮坤

1.一種具有金字塔陣列結構的LED芯片，其特征在于，包括具有外延層的透明襯底、所述透明襯底頂部表面為金字塔陣列結構，透明襯底的底部為外延層，外延層的底部為芯片電極的正、負極，所述金字塔陣列結構由“V”字形溝槽陣列相互交錯構成。

2.根據權利要求1所述的一種具有金字塔陣列結構的LED芯片，其特征在于，所述“V”字形溝槽的兩邊夾角為60°-100°，“V”字形溝槽深度為50-100um，兩“V”字形溝槽間距為1-1.5倍槽寬。

3.根據權利要求2所述的一種具有金字塔陣列結構的LED芯片，其特征在于，所述“V”字形溝槽陣列相互交錯的夾角為60°-120°。

4.根據權利要求3所述的一種具有金字塔陣列結構的LED芯片，其特征在于，所述透明襯底的厚度大于等于150um，透明襯底的材料為藍寶石或碳化硅。

5.權利要求1-4之一所述的一種具有金字塔陣列結構的LED芯片的制造方法，其特征在于，所述金字塔陣列結構的制造方法包括如下步驟：

（1）將待加工的LED芯片固定在基板上；

（2）將固定好的基板安裝在磨床上，進行校平調整后，采用“V”字形尖端的金剛石砂輪加工“V”字形溝槽陣列；

所述“V”字形溝槽陣列的加工，具體方法為：

開動磨床，利用顯微鏡進行金剛石砂輪與被加工表面的對刀；

在透明襯底頂部表面磨削出第一方向的“V”字形溝槽陣列，所述第一方向為垂直于透明襯底一個側面的方向；然后將基板旋轉角度θ，重復校平調整后，磨削出第二方向的“V”字形溝槽陣列；再將基板旋轉角度θ，重復校平調整后，在透明襯底頂部表面磨削出第三方向的“V”字形溝槽陣列；重復上述方法，直到“V”字形溝槽陣列均勻分布在透明襯底頂部表面；

所述加工過程中加入冷凍液；

（3）對“V”字形溝槽陣列進行清洗及烘干處理，得到金字塔陣列結構。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述金剛石砂輪的粒度為SD400或SD600，“V”字形尖端半徑小于20um，“V”字形兩邊夾角60°-100。

7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述清洗采用丙酮或酒精溶液。

8.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于，所述基板旋轉角度θ為60°-120°。