[發明專利]基于KGD設計的高光效LED光源模組及其芯片可測性封裝方法

有效

• 申請號: 201210172471.1
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102683554A
• 公開（公告）日: 2012-09-19
• 發明（設計）人: 潘述棟;周培民;林介本
• 申請（專利權）人: 惠州鴻晟光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L25/13;H01L33/00;H01L21/66
• 代理公司: 泉州市文華專利代理有限公司 35205
• 代理人: 戴中生

1.基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：包括組合式封裝支架、若干個LED芯片和一封裝膠層，上述組合式封裝支架包括主支架、輔支架以及用于固接該主支架和輔支架于一體的絕緣體；上述主支架設有若干個依次排列的供LED芯片放置的芯片放置區，每兩兩該芯片放置區間及所述主支架首尾端的芯片放置區的外側均留有一對接槽；上述輔支架具有若干對與上述對接槽相對應排列的引腳，該每對引腳的對應端部連設有可對應插置入上述對接槽的焊接部；上述輔支架的引腳露置在上述絕緣體外；上述若干個LED芯片分別對應固接在上述若干個LED芯片放置區的工作面上，且該每LED芯片的正負極分別連接至相應的焊接部的工作面上，上述封裝膠層覆蓋在上述芯片放置區和焊接部的工作面上并包覆住上述LED芯片。

2.如權利要求1所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：上述主支架和輔支架均呈條形狀，上述若干個芯片放置區在上述主支架長度方向的一側邊上一字排開設置，上述若干對引腳及各對應焊接部在上述輔支架長度方向對應于上述主支架的一側邊上一字排開設置。

3.如權利要求2所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：上述主支架的底面與上述絕緣體的底面相齊平，上述輔支架以其底面高于上述絕緣體的底面設置。

4.如權利要求1或2所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：上述絕緣體的頂面帶有一沿上述芯片放置區排列方向延伸的橫截面呈梯形狀的開口槽，上述芯片放置區和焊接部的工作面構成上述開口槽的底面，上述封裝膠層恰好適當填覆在上述開口槽內并包覆住上述LED芯片。

5.如權利要求1或2所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：上述焊接部上設有便于與其前后的上述芯片放置區上的LED芯片金線連接的引焊位。

6.如權利要求1或2所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：上述芯片放置區和焊接部均電鍍有反光層。

7.如權利要求1或2所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組，其特征在于：于上述主支架上還開設有若干個通孔。

8.基于KGD設計的高光效LED光源模組的芯片可測性封裝方法，其特征在于，步驟流程如下：

1)制作組合式封裝支架；組合式封裝支架包括主支架和輔支架，上述主支架設有若干個依次排列的供LED芯片放置的芯片放置區，每兩兩該芯片放置區間、主支架首尾端的芯片放置區的外側均留有一對接槽，上述輔支架具有若干對與對接槽相對應排列的引腳，該每對引腳的對應端部連設有可對應插置入對接槽的焊接部；將上述主支架和輔支架相互適配對插使各芯片放置區和各焊接部對應交錯設置，之后借由絕緣體固接成型，其中輔支架的引腳露置在絕緣體外，由此構成一組合式封裝支架；

2)LED芯片固晶；將若干個LED芯片分別對應焊固在上述組合式封裝支架的若干個LED芯片放置區的工作面上；

3)LED芯片焊線；將步驟2)中已固晶的每LED芯片其正負極分別連接至相應的上述焊接部的工作面上；

4)LED芯片點膠前檢測；輔支架的各對引腳均露置在絕緣體外，通過上述各對引腳外接檢測設備，實現對已固晶連線的各LED芯片在點膠前的芯片質量及封裝可靠性進行檢測，檢測不合格的，返回2)步驟重新固晶，檢測合格的，進入第5)步驟；

5)LED芯片點封裝膠；對4)步驟中檢測合格的LED芯片進行封裝膠點焊處理，完成LED芯片的封裝制程；

6)LED芯片確好檢測；同樣借助組合式封裝支架上的引腳外接檢測設備，實現已封裝好的LED芯片進行第二次的確好檢測；檢測合格即得本發明的基于KGD設計的高光效LED光源模組。

9.如權利要求8所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組的芯片可測性封裝方法，其特征在于：上述輔支架上各對上述引腳背對上述主支架的一端分別連接至一共連區，上述4)步驟中的LED芯片點膠前檢測采用共陰或共陽方式檢測，則對應進行4)步驟前進行第一次切腳操作，即將各對引腳對應LED芯片的共陰引腳或共陽引腳從上述共連區上斷開。

10.如權利要求8或9所述的基于KGD設計的高光效LED光源模組的芯片可測性封裝方法，其特征在于：上述5)步驟后還進行第二次切腳操作，即除首尾端二引腳外，將其他各引腳對應露置在絕緣體外的部分進行裁剪。