[發明專利]可激光成型的聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物及制備方法

有效

• 申請號: 201210172370.4
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102690505A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 朱懷才;陳列
• 申請（專利權）人: 東莞市信諾橡塑工業有限公司
• 主分類號: C08L67/02
• 分類號: C08L67/02;C08K13/06;C08K9/00;C08K7/14;C08K3/22;C08L85/02;C08L23/08;C08K5/134;C08K5/526;B29B9/06;B29C47/92
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 譚一兵;萬志香

技術領域

本發明涉及材料領域，特別是涉及一種聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物及其制備方法。

背景技術

三維模塑互連器件(3D-MID)又稱三維電路或立體電路，是指在注塑成型的塑料殼體上，制作有電氣功能的導線、圖形，從而實現將普通的電路板具有的電氣互連功能、支承元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能集成于一體，形成立體電路載體，即三維模塑互連器件。三維模塑互連器件具有可以根據設計需要選擇形狀、功能新、適合更小、更輕的發展趨勢的設計優勢，還具有減少安裝層次、降低元器件數量，提高可靠性以及減少材料數量和品種的投入、利于環保處理等經濟環境方面的優勢。3D-MID目前已經在汽車、工業、計算機、通訊等領域有可觀數量的應用，今后必將成為電路板行業的一個重要分支。

3D-MID主要包括2Shot?MID(雙模注塑成型)以及Laser?Direct?StructureMID(簡稱LDS?MID,激光鐳射成型)兩種方式。目前主要以LDS應用為主。

LDS是激光直接成型（Laser-Direct-Structuring）的英文縮寫，是指用計算機按照導電圖形的軌跡控制激光的運動，將激光投照到模塑成型的三維塑料器件上，在幾秒鐘的時間內，活化出電路圖案。用這種技術制造三維電路載體僅僅需要以下工藝步驟：采用普通的注射成型設備、模具和技術注射成型塑料件；隨后用激光將塑料表面電路圖案部分激活；后用化學方法進行金屬鍍覆；最后通過焊接技術對器件進行組裝，從而實現在三維塑料件上制造導電圖形，形成互連器件。

聚對苯二甲酸丁二醇酯，為乳白色半透明到不透明、結晶型熱塑性聚酯。具有突出的耐化學性、耐熱性，吸水率低，僅為0.1%，在高溫下仍能保持良好的電絕緣性。被廣泛應用于通訊、電子電器、汽車等行業。

現有的聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物已經滿足不了激光直接成型的特殊工藝要求，迫切需要研發一種可激光直接成型的同時還具有很好的耐熱性、好的耐化學性，又要具有優異的力學性能的阻燃聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物。

發明內容

基于此，本發明的目的在于提供一種可激光直接成型的高耐熱阻燃聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物。

具體的技術方案如下：

一種可激光直接成型的聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物，其由如下重量百分含量的原料制備得到：

聚對苯二甲酸丁二醇酯，20-75%；

無機顏料，0.5-10%；

有機次磷酸鹽，5-15%；

氮系阻燃劑，5-15%

增韌劑，1-5%

玻璃纖維，10-40%；

受阻酚類抗氧劑，0.01-1%；

亞磷酸酯類抗氧劑，0.01-1%；上述原料的總和為100%。

在其中一些實施例中，其由如下重量百分含量的原料制備得到：

聚對苯二甲酸丁二醇酯，40-50%；

無機顏料，5-10%；

有機次磷酸鹽，5-10%；

氮系阻燃劑，5-8%

增韌劑，2%

玻璃纖維，30%；

受阻酚類抗氧劑，0.2%；

亞磷酸酯類抗氧劑，0.2%；上述原料的總和為100%。

在其中一些實施例中，所述無機顏料為LDS添加劑。使得聚對苯二甲酸丁二醇酯組合物能夠用于激光直接成型。在激光直接成型工藝中，所述無機顏料用激光照射后，能釋放出金屬單質，作為化學鍍銅時的還原劑，催化銅金屬的沉積。

上述無機顏料為金屬氧化物混合顏料，具有尖晶石結構或與尖晶石相關結構如銅鉻氧化物尖晶石；是由多種金屬氧化物經高溫固相反應而生成的，金屬氧化物中的金屬元素為元素周期表第9、10和11列金屬元素以及Ti、Cr、Co、Mn、Ce、Nb、Fe中的一種或幾種。粉末密度在4.5-5.8g/cm³之間，優選在4.8-5.6g/cm³之間,進一步優選在4.9-5.4g/cm³之間。粒徑為0.1-30μm，優選為1-8μm。吸油量為5-40g/100g，優選為10-30g/100g。