[發明專利]一種遮擋電鍍孔版方法及裝置

有效

• 申請號: 201210172020.8
• 申請日: 2012-05-30
• 公開（公告）號: CN102689495A
• 公開（公告）日: 2012-09-26
• 發明（設計）人: 姚俊;任紅衛
• 申請（專利權）人: 成都印鈔有限公司;中國印鈔造幣總公司
• 主分類號: B41C1/14
• 分類號: B41C1/14
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214
• 代理人: 詹永斌;劉凱

1.一種遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：包括以下步驟：

a）、采用一非金屬材料為擋板，將擋板上、與孔版原版對應的非圖紋部位漏空；

b）、將孔版原版放到電鍍缸體內進行電鍍，到達設定的鍍層厚度時，取出孔版原版，并將擋板固定在原版上，擋板與孔版原版之間留有一定的間距；

c）、將固定有擋板的孔版原版放入到電鍍缸體內繼續進行電鍍，達到設定的鍍層厚度或電量后取出；

d）、取下擋板并揭開電鍍層，電鍍層經過裁邊后上專用滾筒端環，形成印刷用電鍍孔版。

2.根據權利要求1所述的遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：在所述步驟a）中，根據孔版原版上圖紋的位置，在計算機上設計出雕刻漏空部位的位置，采用激光雕刻機將擋板對應的圖紋和連接線以外的部位切斷并漏空。

3.根據權利要求2所述的遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：在所述步驟b）中，所述擋板四周邊緣通過若干個吸盤與孔版原版邊緣固定連接在一起，所述擋板與孔版原版之間的間距為5～50mm。

4.根據權利要求1、2或3所述的遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：在所述步驟c）中，孔版原版圖紋對應部位的鍍層在擋板的遮擋下保持原有厚度，孔版原版非圖文部位的鍍層未受到擋板的遮擋，其鍍層比孔版原版圖紋對應部位的鍍層厚。

5.根據權利要求4所述的遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：所述孔版原版上由圖文對應部位向非圖文對應部位形成一層均勻過渡且逐漸增厚的電鍍層。

6.根據權利要求5所述的遮擋電鍍孔版方法，其特征在于：通過調整擋版與孔版原版之間的間距，控制圖文部位與非圖文部位電鍍鍍層過度時的坡度或平整度。

7.一種遮擋電鍍孔版的裝置，其特征在于：包括與孔版原版（5）對應連接的擋板（1），在所述擋板（1）上、與孔版原版（5）對應的非圖紋部位為漏空部位（8），所述擋板（1）與孔版原版（5）之間留有一定間距。

8.根據權利要求7所述的遮擋電鍍孔版的裝置，其特征在于：所述擋板（1）上未被漏空的圖文遮擋部位（2）通過連接線部位（3）連接在一起。

9.根據權利要求7或8所述的遮擋電鍍孔版的裝置，其特征在于：在所述擋板（1）的四周邊緣（4）上設置有若干吸盤（6），所述擋板（1）四周邊緣（4）通過若干個吸盤（6）與孔版原版（5）的邊緣固定連接在一起。