[發(fā)明專利]壓電元件以及壓電元件的制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210171983.6 | 申請日: | 2012-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN102811028A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 市川了一;天野芳明 | 申請(專利權(quán))人: | 日本電波工業(yè)株式會社 |
| 主分類號: | H03H3/02 | 分類號: | H03H3/02;H03H9/10 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明;張洋 |
| 地址: | 日本東京涉谷區(qū)笹*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 壓電 元件 以及 制造 方法 | ||
1.一種壓電元件,其特征在于包括:
壓電振動片,利用施加電壓而發(fā)生振動;
第一板及第二板,包含透明的板材、且收納著所述壓電振動片;以及
密封材料,配置在所述第一板與所述第二板之間,且呈規(guī)定寬度的框形狀地配置在所述第一板或所述第二板的周圍,以將所述第一板與所述第二板予以接合,
在所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙,該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
2.一種壓電元件,其特征在于包括:
壓電振動片,具有壓電振動部與框體,所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動,所述框體將所述壓電振動部的周圍予以包圍;
第一板,包含透明的板材、且接合于所述壓電振動片的所述框體的一方的主面;以及
密封材料,配置在所述第一板與所述框體之間,且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于所述壓電振動片的周圍,以將所述第一板與所述框體予以接合,
在將所述第一板與所述框體予以接合的所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙,該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電元件,其特征在于包括:
第二板,包含透明的板材、且接合于所述壓電振動片的所述框體的另一方的主面;以及
密封材料,配置在所述第二板與所述框體之間,且呈規(guī)定寬度的框形狀地涂布于所述壓電振動片的周圍,以將所述第二板與所述框體予以接合,
在將所述第二板與所述框體予以接合的所述密封材料的所述規(guī)定寬度內(nèi)具有空隙,該空隙未將所述規(guī)定寬度予以貫通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的壓電元件,其特征在于:
所述密封材料包含:在350℃~410℃時熔融的低熔點(diǎn)玻璃、或聚酰亞胺系的樹脂。
5.一種壓電元件的制造方法,其特征在于包括:
準(zhǔn)備壓電振動片的步驟,所述壓電振動片利用施加電壓而發(fā)生振動;
板準(zhǔn)備步驟,準(zhǔn)備透明的第一板與第二板;
涂布步驟,將密封材料涂布于所述第一板或所述第二板的周圍,所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將所述規(guī)定寬度予以貫通的空隙;
接合步驟,在所述涂布步驟之后,利用所述密封材料來將所述第一板與所述第二板予以接合;以及
檢查步驟,在所述接合步驟之后,經(jīng)由所述第一板或所述第二板來對所述空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的壓電元件的制造方法,其特征在于:
所述板準(zhǔn)備步驟準(zhǔn)備第一晶圓與第二晶圓,所述第一晶圓包括多個所述第一板,所述第二晶圓包括多個所述第二板,
所述接合步驟將所述第一晶圓與所述第二晶圓予以接合。
7.一種壓電元件的制造方法,其特征在于包括:
準(zhǔn)備壓電振動片的步驟,所述壓電振動片具有壓電振動部與框體,所述壓電振動部利用施加電壓而發(fā)生振動,所述框體將所述壓電振動部的周圍予以包圍;
板準(zhǔn)備步驟,準(zhǔn)備透明的第一板;
涂布步驟,將密封材料涂布于所述第一板的周圍或所述框體,所述密封材料為規(guī)定寬度的框形狀、且具有未將所述規(guī)定寬度予以貫通的空隙;
接合步驟,在所述涂布步驟之后,利用所述密封材料來將所述框體的一方的主面與所述第一板予以接合;以及
檢查步驟,在所述接合步驟之后,經(jīng)由所述第一板或所述框體來對所述空隙的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓電元件的制造方法,其特征在于:
準(zhǔn)備所述壓電振動片的步驟是:準(zhǔn)備壓電晶圓,該壓電晶圓包括多個所述壓電振動片,
所述板準(zhǔn)備步驟是:準(zhǔn)備第一晶圓,該第一晶圓包括多個所述第一板,
所述接合步驟是:將所述壓電晶圓與所述第一晶圓予以接合。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法,其特征在于:
所述涂布步驟是:涂布密封材料,該密封材料具有大小不同的多個所述空隙,
所述檢查步驟是:對所述多個空隙因所述接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項所述的壓電元件的制造方法,其特征在于:
所述涂布步驟是:涂布密封材料,該密封材料具有大小相同的多個所述空隙,
所述檢查步驟是:對所述多個空隙因所述接合步驟而被擠扁的狀態(tài)進(jìn)行檢查。
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