[發(fā)明專(zhuān)利]鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210171863.6 | 申請(qǐng)日: | 2012-05-29 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103456628A | 公開(kāi)(公告)日: | 2013-12-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周正良;周克然;陳曦 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華虹NEC電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/331 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/331 |
| 代理公司: | 上海浦一知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁紀(jì)鐵 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型 三極管 器件 制造 方法 | ||
1.鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一,在P型硅襯底上形成N型埋層,在所述N型埋層上進(jìn)行低N-摻雜外延生長(zhǎng);在N型埋層上進(jìn)行N型離子注入形成第一離子注入?yún)^(qū);生長(zhǎng)局部氧化層或形成淺溝槽作為隔離區(qū),定義形成基區(qū)有源區(qū);生長(zhǎng)一犧牲氧化硅層,在所述N型埋層上進(jìn)行N型離子注入形成第二離子注入?yún)^(qū),所述第二離子注入?yún)^(qū)成為集電極的低電阻底座;
步驟二,濕法刻蝕去除犧牲氧化硅層,對(duì)硅片表面進(jìn)行清洗得到無(wú)缺陷的單晶硅表面;
步驟三,生長(zhǎng)鍺硅外延層,基區(qū)有源區(qū)和第一離子注入?yún)^(qū)上的鍺硅外延層為單晶硅結(jié)構(gòu),隔離區(qū)上的鍺硅外延層為多晶硅結(jié)構(gòu);所述鍺硅外延層分為硅緩沖層、鍺硅層和硅帽層,其中鍺硅層和硅帽層分別摻雜有硼;所述硅緩沖層的厚度為100~500埃;所述鍺硅層的厚度為200~800埃,其中20~300埃摻雜硼,摻雜濃度在2×1019cm-3~6×1019cm-3;所述硅帽層的厚度為200~500埃,其中摻雜濃度為1015cm-3~1017cm-3;
步驟四,使用光刻膠遮擋基區(qū)有源區(qū)和外基區(qū),干法刻蝕去除未被遮擋的部分隔離區(qū)的多晶硅結(jié)構(gòu)和第一離子注入?yún)^(qū)上的單晶硅結(jié)構(gòu);
步驟五,淀積發(fā)射極窗口介質(zhì),光刻定義發(fā)射極窗口和集電極引出端有源區(qū),干法和濕法刻蝕打開(kāi)發(fā)射極窗口和集電極引出端有源區(qū);
步驟六,清洗硅片表面并淀積N型多晶硅;
步驟七,使用光刻膠遮擋發(fā)射極和集電極引出端區(qū),刻蝕去除未遮擋區(qū)域的多晶硅和發(fā)射極窗口介質(zhì),在光刻膠的遮擋下對(duì)外基區(qū)進(jìn)行P型離子注入,去除光刻膠,再淀積介質(zhì)并回刻形成多晶硅側(cè)墻;
步驟八,進(jìn)行熱退火,發(fā)射極多晶硅中的雜質(zhì)激活并擴(kuò)散形成發(fā)射極-基極結(jié),鍺硅外延層和集電區(qū)的雜質(zhì)激活并擴(kuò)散形成基極-集電極結(jié);
步驟九,淀積硅化物合金層,采用接觸孔工藝和金屬連線(xiàn)工藝對(duì)發(fā)射極、基極和集電極進(jìn)行連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟一中,所述N型埋層為重?fù)诫s,注入離子為砷,注入能量為30~120keV,劑量為1015~1016cm-2。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟一中,采用爐管進(jìn)行高溫推進(jìn),推進(jìn)溫度在1000~1100℃,時(shí)間為30~120分鐘,然后生長(zhǎng)低N-摻雜外延,摻雜雜質(zhì)是磷,摻雜濃度在2×1015~5×1016cm-3。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟一中,所述第一離子注入?yún)^(qū)的注入離子是磷,注入能量為80~180keV,劑量為1015~1016cm-2。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟四中,采用20%~50%的過(guò)刻蝕進(jìn)行干刻,所述第一離子注入?yún)^(qū)的單晶硅刻蝕去除500埃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟五中,所述發(fā)射極窗口介質(zhì)為氧化硅加氮化硅。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟六中,所述多晶硅為N型重?fù)诫s,摻雜離子為磷和/或砷,濃度大于1020cm-3。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟六中,清洗硅片表面后且淀積多晶硅前,快速熱氧化生長(zhǎng)5~10埃的氧化層。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟七中,對(duì)外基區(qū)進(jìn)行低能量高劑量的P型離子注入,注入離子是硼或氟化硼,注入能量為5~120keV,注入劑量為1015~1016cm-2。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍺硅異質(zhì)結(jié)雙極型三極管器件的制造方法,其特征在于,在步驟八中,熱退火的溫度為1015℃~1050℃,時(shí)間是5~30秒,形成300~500埃且緩變的發(fā)射極-基極結(jié)。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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