[發明專利]多芯片封裝體

無效

• 申請號: 201210171828.4
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN103311211A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發明（設計）人: 劉安鴻;黃士芬;李宜璋;黃祥銘
• 申請（專利權）人: 南茂科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/52;H01L27/146
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陳亮

1.一種多芯片封裝體，包括：

一承載器；

一第一芯片，具有一第一主動表面、多個位于該第一主動表面上的信號墊、一與該第一主動表面相對的背面、一位于該背面上的凹陷以及多個貫穿該第一芯片的導孔，其中各該信號墊分別與其相對應的導孔電性連接；

一第二芯片，配置于該凹陷內，其中該第二芯片具有一第二主動表面；

多個第一凸塊，配置于該第一芯片的該背面與該承載器之間，其中該多個導孔透過該多個第一凸塊與該承載器電性連接；

多個第二凸塊，配置于該第二主動表面與該承載器之間，其中該第二芯片透過該多個第二凸塊與該承載器電性連接；

一光學基板，覆蓋該第一主動表面；以及

一框膠，配置于該光學基板與該第一芯片之間，其中該多個信號墊位于該框膠所環繞的范圍外。

2.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，該承載器包括一硬質電路板、一可撓性電路板、一線路薄膜、三五族半導體基板、硅基礎型半導體或陶瓷基板。

3.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，該第一芯片的該背面與該第二芯片的該第二主動表面實質上切齊，且該多個第一凸塊與該多個第二凸塊具有相同的高度。

4.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，該第一芯片的該背面與該第二芯片的該第二主動表面分別位于不同虛擬平面上，且該多個第一凸塊的高度不同于該多個第二凸塊的高度。

5.如權利要求4所述的多芯片封裝體，其特征在于，該多個第一凸塊的高度大于該多個第二凸塊的高度。

6.如權利要求4所述的多芯片封裝體，其特征在于，該多個第一凸塊的高度小于該多個第二凸塊的高度。

7.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，更包括多個配置于該承載器上的外部端子，其中該多個外部端子透過該承載器與該多個第一凸塊以及該多個第二凸塊電性連接，且該多個外部端子與該多個第一凸塊分別位于該承載器的兩對側。

8.如權利要求7所述的多芯片封裝體，其特征在于，該多個外部端子包括焊球。

9.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，更包括一底填材料，其中該底填材料包覆該多個第一凸塊與該多個第二凸塊。

10.如權利要求1所述的多芯片封裝體，其特征在于，更包括一位于該光學基板上的濾光層。