[發(fā)明專利]光敏化合物梯度光刻膠有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210171596.2 | 申請日: | 2012-05-29 |
| 公開(公告)號: | CN102903629A | 公開(公告)日: | 2013-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 余振華;劉重希;郭宏瑞 | 申請(專利權(quán))人: | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/312 | 分類號: | H01L21/312;G03F7/004 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光敏 化合物 梯度 光刻 | ||
1.一種半導(dǎo)體器件,包括:
襯底;以及
光刻膠,位于所述襯底的上方,所述光刻膠包括光敏化合物,所述光敏化合物隨著所述光刻膠遠離所述襯底延伸而具有濃度梯度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述襯底進一步包括:
第一半導(dǎo)體襯底;以及
管芯,位于所述第一半導(dǎo)體襯底的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述光刻膠進一步包括:
第一光刻膠層,具有第一濃度的光敏化合物;以及
第二光刻膠層,具有第二濃度的光敏化合物,所述第二濃度小于所述第一濃度。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述第一濃度是達到預(yù)期臨界程度的濃度。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述光刻膠進一步包括:
第三光刻膠層,具有第三濃度的光敏化合物,所述第三濃度小于所述第二濃度;以及
第四光刻膠層,具有第四濃度的光敏化合物,所述第四濃度小于所述第三濃度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述濃度梯度隨著所述光刻膠遠離所述襯底延伸而具有減小的濃度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,還包括穿過所述光刻膠的開口,所述開口具有楔形側(cè)壁。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述濃度梯度具有階梯狀。
9.一種半導(dǎo)體器件,包括:
第一襯底和位于所述第一襯底上方的第二襯底;
光刻膠,位于所述第一襯底和所述第二襯底上方,所述光刻膠具有與所述襯底相鄰的第一濃度的光敏化合物以及位于從所述第一襯底去除的點處的第二濃度的光敏化合物,所述第二濃度小于所述第一濃度;
第一接觸件,延伸穿過所述光刻膠并且與所述第一襯底電連接,所述第一接觸具有第一楔形側(cè)壁;以及
第二接觸件,延伸穿過所述光刻膠并且與所述第二襯底電連接,所述第二接觸具有第二楔形側(cè)壁。
10.一種形成半導(dǎo)體器件的方法,所述方法包括:
在襯底的上方放置第一光刻膠層,所述第一光刻膠層具有第一濃度的光敏化合物;
在所述第一光刻膠層的上方放置第二光刻膠層,所述第二光刻膠層具有第二濃度的光敏化合物,所述第二濃度不同于所述第一濃度;以及
圖樣化所述第一光刻膠層和所述第二光刻膠層,以形成穿過所述第一光刻膠層和所述第二光刻膠層的第一開口。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于臺灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210171596.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:餐廚廢棄物污水處理裝置
- 下一篇:一種智能化電子除垢儀
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





