[發(fā)明專利]多層陶瓷電容器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210171537.5
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102810399B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金相赫;樸宰成;崔圣赫;宋璿基;張澣娜;金柄秀
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/06
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 韓明星

本申請要求于2011年5月31日在韓國知識產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2011-0052509號韓國專利申請的優(yōu)先權(quán)，該申請的內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層陶瓷電容器，更具體地講，涉及一種可靠性優(yōu)異并且即使在高壓情況下也能夠經(jīng)受住絕緣擊穿的大容量多層陶瓷電容器。

背景技術(shù)

通常，使用陶瓷材料制成的電子組件，例如，電容器、感應(yīng)器、壓電裝置、變阻器、熱敏電阻等通常具有：陶瓷體，由陶瓷材料制成；內(nèi)部電極，設(shè)置在陶瓷體中；外部電極（即，端子電極（termination?el?ectrode）），放置在陶瓷體的表面上，以連接到對應(yīng)的內(nèi)部電極。

在陶瓷電子組件中，多層陶瓷電容器具有有利的特點，例如，尺寸小但容量大、易于安裝等，因此，被廣泛用作移動通信設(shè)備（例如，計算機、PDA、移動電話等）的組件。

近年來，隨著朝著小尺寸多功能的電子產(chǎn)品發(fā)展的趨勢，電子部件朝著具有更小的尺寸和更好的性能的趨勢發(fā)展。相應(yīng)地，需要具有大容量且尺寸小的大容量多層陶瓷電容器。因此，目前正在制造這樣的多層陶瓷電容器，其中，內(nèi)部電極和介電層的厚度減小，從而介電層和內(nèi)部電極被高度多層化。

然而，隨著介電層的厚度減小以及多層的介電層的數(shù)量增加，內(nèi)部電極形成在其上的有效容量部分與內(nèi)部電極不形成在其上的邊緣部分之間的密度差明顯增加。結(jié)果，邊緣部分會被分層或者裂開，使得鍍覆溶液（plating?solution）滲入邊緣部分中，從而會使得多層陶瓷電容器的可靠性降低。

同時，在介電層的厚度減小從而每單位厚度的電壓增加的情況下，即使當(dāng)將低電壓施加給介電層，也可能使介電層發(fā)生介電擊穿。

具體地講，由于內(nèi)部電極在壓縮期間延伸，所以當(dāng)沿著寬度和厚度方向觀看電容器的截面時，內(nèi)部電極的沿著寬度方向的兩端可具有楔形形狀，從而在所述兩端的電場強度會由于切口效應(yīng)（notch?effect）而顯著增加。此外，在相鄰的內(nèi)部電極的所述端部，高的電場強度沿著層壓方向疊加，從而容易發(fā)生介電擊穿。因此，大容量多層陶瓷電容器在開發(fā)及小型化方面受到限制。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明一方面提供一種可靠性高的多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器能夠?qū)崿F(xiàn)小型化，并且容量增加，此外，即使在高壓情況下，所述多層陶瓷電容器也能夠不發(fā)生絕緣擊穿。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供一種多層陶瓷電容器，所述電容器包括：多層體，具有介電層；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，設(shè)置在多層體中，介電層介于第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，其中，在沿著多層體的寬度-厚度方向截取的截面中，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極沿著寬度方向平移，平移部分被限定為相鄰的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極彼此不疊置的部分，其中，平移部分的寬度t₁與介電層的厚度t_d的比率t₁/t_d為1至10。

寬度t₁可被限定為平移部分的最小寬度，介電層的厚度t_d被限定為介電層的平均厚度。

介電層的厚度t_d可以為0.65μm或者更小。

第二內(nèi)部電極相對于第一內(nèi)部電極可沿著寬度方向向左和向右交替地平移。

最小寬度t₁的范圍可以為0.8μm至5.8μm。

多層陶瓷電容器長度和寬度可分別為0.6±0.09mm和0.3±0.09mm。

200個或者更多個介電層可被層壓。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種多層陶瓷電容器，所述電容器包括：多層體，具有第一側(cè)和第二側(cè)；第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，設(shè)置在多層體中，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極分別具有暴露到第一側(cè)和第二側(cè)的端部；介電層，設(shè)置在第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間，并且介電層的厚度t_d為0.65μm或者更小，其中，在多層體的寬度-厚度的截面中，平移部分的最小寬度t₁與介電層的平均厚度t_d的比率t₁/t_d為1至10，其中，平移部分被限定為相鄰的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極彼此不疊置而平移的部分。

介電層的厚度t_d可以是被設(shè)置為彼此相鄰的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間的距離。

第二內(nèi)部電極相對于第一內(nèi)部電極可沿著寬度方向向左和向右交替地平移。