[發(fā)明專利]電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210171275.2
• 申請日: 2012-05-29
• 公開（公告）號: CN102867813B
• 公開（公告）日: 2016-10-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金容勛;崔仁虎;金京范
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 韓明星

1.一種電子裝置，包括：

電路基底；

第一半導(dǎo)體封裝，設(shè)置在電路基底上；

第二半導(dǎo)體封裝，設(shè)置在電路基底上，并與第一半導(dǎo)體封裝隔開；

絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，設(shè)置在第一半導(dǎo)體封裝的頂表面和側(cè)表面上；

導(dǎo)電的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，設(shè)置在電路基底上，并被構(gòu)造成覆蓋第一半導(dǎo)體封裝、第二半導(dǎo)體封裝及絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其中，絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括具有第一傳輸軸的第一極化器及具有與第一極化器的第一傳輸軸正交的第二傳輸軸的第二極化器。

3.一種電子裝置，包括：

第一半導(dǎo)體芯片；

第二半導(dǎo)體芯片；

絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，介于第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片之間，

其中，絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)包括：

第一極化器，具有第一傳輸軸；

第二極化器，具有不同于第一傳輸軸的第二傳輸軸。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的裝置，所述裝置還包括封裝基底，

其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片設(shè)置在封裝基底上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片豎直地堆疊在封裝基底上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的裝置，其中，第一半導(dǎo)體芯片和第二半導(dǎo)體芯片在封裝基底上沿著水平方向彼此隔開。

7.一種電子裝置，包括：

電路基底，包括接地焊盤，以提供電接地點；

至少一個第一半導(dǎo)體芯片封裝，設(shè)置在電路基底上；

絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，包括封閉部分和暴露部分，所述封閉部分設(shè)置在所述至少一個第一半導(dǎo)體芯片封裝及電路基底上；

導(dǎo)電的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，圍繞絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的封閉部分，并穿過所述封閉部分以接觸接地焊盤，使得導(dǎo)電的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)接地。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的裝置，所述裝置還包括半導(dǎo)體芯片，半導(dǎo)體芯片設(shè)置在電路基底上并位于導(dǎo)電的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的外部，絕緣的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)的暴露部分設(shè)置在半導(dǎo)體芯片和電路基底上。