[發明專利]地下礦山大產能、低成本嗣后充填采礦方法

有效

• 申請號: 201210170216.3
• 申請日: 2012-06-28
• 公開（公告）號: CN102704934A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 胡永泉;張傳信;郭金峰;趙繼銀;喻六平;劉培正;張顯
• 申請（專利權）人: 中鋼集團馬鞍山礦山研究院有限公司
• 主分類號: E21C41/16
• 分類號: E21C41/16;E21F15/00
• 代理公司: 馬鞍山市金橋專利代理有限公司 34111
• 代理人: 常前發

1.一種地下礦山大產能、低成本嗣后充填采礦方法，其特征在于按照以下工藝流程進行：

1）將井下厚大礦段組合劃分為多個開采盤區（1）；

2）在各個盤區（1）劃分成3~6個連續采場（2），在盤區（1）邊緣劃出一個盤區間柱（3），垂直方向上布置有盤區頂柱（4）和盤區底柱（5）；

3）按照采準工程設計完成相應的采準工程：完成沿脈巷道（8）、穿脈巷道（9）、人行通風天井（13）、溜井（14）、出礦巷道（10）、出礦進路（12）、拉底巷道（16），根據礦巖情況，進行巷道支護，保證支護質量；

4）中深孔拉底形成塹溝（11）：利用礦房拉底巷道（16）采用中深孔爆破、切割形成拉底空間，最終形成采場塹溝（11）；

5）盤區采場（2）回采落礦：采用鑿巖爆破爆落礦石（7），自重落于采場塹溝（11）；

6）利用底部結構將礦石（7）鏟運至溜井（14）卸礦：在出礦進路（12）中通過井下鏟運機鏟裝塹溝（11）中將爆落礦石（7）倒入溜井（14）；

7）盤區采場（2）回采出礦完畢：重復5）、6）工序，利用遙控鏟運機解決殘礦的裝運問題，直至盤區采場（2）出礦完畢；

8）盤區采場（2）尾砂膠結充填、達到設計強度：對盤區采場（2）通道封閉，封閉墻強度滿足設計要求后，通過充填巷道（15）對盤區采場（2）實施尾砂膠結充填，形成盤區充填體（6），保證充填接頂效果；

9）回采相鄰盤區（1）內采場（2）：對已經開采完畢的盤區采場（2）進行尾砂膠結充填、達到設計強度，重復4）、5）、6）、7）工序，回采相鄰盤區采場（2）；

10）相鄰盤區采場（2）尾砂充填：采用尾砂充填對相鄰盤區采場（2）進行充填；

11）布置盤區間柱（3）采準工程：根據工程地質及井下礦巖穩定情況，進行盤區間柱（3）回收設計，布置相應采準工程；

12）部分回收盤區間柱（3）：根據設計及工程狀況，采用淺孔或中深孔回收盤區間柱（3）中部分礦石資源，至回收結束；

13）盤區間柱（3）充填：封閉相關通道，對盤區間柱（3）回收后留下的空間進行充填，消除采空區。

2.如權利要求1所述的地下礦山大產能、低成本嗣后充填采礦方法，其特征在于：所述盤區（1）長度60~100m、盤區間柱（3）寬度20~30m；盤區采場（2）數量4~6個；每個盤區采場（2）寬度10～18m、長度30～90m、高度40～90m；盤區頂柱（4）和盤區底柱（5）的高度分別為10~15m。

3.如權利要求1或2所述的地下礦山大產能、低成本嗣后充填采礦方法的采場結構，其特征在于：上述一個盤區（1）內的采場（2）數量為4~5個。

4.如權利要求3所述的地下礦山大產能、低成本嗣后充填采礦方法的采場結構，其特征在于：所述開采盤區所處礦段礦體和圍巖堅固穩定、完整性好，完整性系數不小于0.8，抗壓強度不小于80MPa。