[發(fā)明專利]厚銅線路板的噴涂方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210168904.6
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN103458621B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 冷科;羅斌
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 唐華明

1.一種厚銅線路板的噴涂方法，其特征在于，包括：

對厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對進行阻焊噴涂后的所述厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內(nèi)的線路；

判斷當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數(shù)是否達到n次；

若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數(shù)還未達到n次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用所述第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內(nèi)的線路；若當前對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂的次數(shù)達到n次，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼，其中，所述厚銅線路板共需要進行m次阻焊噴涂，所述n小于所述m。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述m基于單次阻焊噴涂得到的所述厚銅線路板上非線路區(qū)域的阻焊厚度，和所述厚銅線路板的銅厚值來確定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，

所述m與所述n的差值為1或2或3。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述厚銅線路板的銅厚大于或等于6盎司，且小于或等于21盎司。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內(nèi)的線路包括：阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的方法，其特征在于，所述對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括：對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。

7.一種厚銅線路板的噴涂方法，其特征在于，包括：

檢測厚銅線路板上非線路區(qū)域當前的阻焊厚度；

若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區(qū)域當前的阻焊厚度小于該厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區(qū)域當前的阻焊厚度與該厚銅線路板的銅厚值的差值大于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第一類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內(nèi)的線路；

若檢測到的所述厚銅線路板上非線路區(qū)域當前的阻焊厚度小于所述厚銅線路板的厚銅值，且所述厚銅線路板上的非線路區(qū)域當前的阻焊厚度與所述厚銅線路板的銅厚值的差值小于或等于第一閾值，則對所述厚銅線路板進行阻焊噴涂，并利用第二類底片對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理，以阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其特征在于，

所述第一閾值小于或等于2盎司。

9.根據(jù)權(quán)利要求7至8任一項所述的方法，其特征在于，所述阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼及該表面貼周圍指定范圍內(nèi)的線路包括：阻焊開窗所述厚銅線路板上的表面貼和所有線路。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至8任一項所述的方法，其特征在于，所述對阻焊噴涂后的厚銅線路板進行曝光顯影處理之后還包括：對所述厚銅線路板進行阻焊固化處理。