[發明專利]防卡死料盒上料設備

有效

• 申請號: 201210168535.0
• 申請日: 2012-05-28
• 公開（公告）號: CN102711430A
• 公開（公告）日: 2012-10-03
• 發明（設計）人: 梁發新;高喜宏;任明哲;曾翔清;陳卓標
• 申請（專利權）人: 東莞市新澤谷機械制造股份有限公司
• 主分類號: H05K13/02
• 分類號: H05K13/02
• 代理公司: 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215
• 代理人: 張明

技術領域

本發明涉及插件機的電子元件供料設備技術領域，尤其是指一種防卡死料盒上料設備。

背景技術

插件機是將各種電子元件插裝到PCB電路板指定位置的加工設備。插件機的加工過程，首先是通過送料裝置將散裝的電子元件排列整齊并運送至指定的位置，然后夾料裝置夾取己排列好的電子元件并運送至P?CB電路板的上方進行走位，接著夾料裝置下移將電子元件準確地插入PCB電路板預設的線腳插孔內，由于電子元件數量多體積小，送料裝置的作用至關重要。

現有技術中，送料裝置包括設置有螺旋導向槽的送料盤、與送料盤的出料口對接的送料導軌。送料時，通過送料盤的振動電子元件經螺旋導向槽調整位置后從出料口送入送料導軌中，然后電子元件在自身重力的作用下沿著送料導軌滑入至夾料裝置進行夾取。這種送料裝置的缺陷在于:1)送料盤在工作過程中一直處于振動狀態，影響插件機的工作精度;?2?)沒有專門可以裝載及運送電子元件的載體，送料速度慢，無法滿足批量生產的需要，生產效率低;?3?)難以將電子元件整齊有序地排列，導致送料時多個電子元件緊挨在一起，使得夾料裝置無法快速準確地夾取一個電子元件，給夾取及后續的工作帶來麻煩。

中國專利授權公告號CN?202206728?U公開了一種插件機自動送料裝置，包括設置有螺旋導向槽的送料盤、與送料盤的出料口對接的送料導軌，與送料導軌對接的接料導軌、料盒、將電子元件由接料導軌運送至料盒的容料槽的送料機構以及料盒來回移動機構。但其接料導軌沒有相應的擋料機構，有時會出現料盒裝料軌道已裝滿料，但下料導軌繼續下一個料，此時蓋料就卡在料盒和下料導軌之間，容易發生卡死現象，導致料盒無法切換裝料軌道繼續裝料，影響自動送料裝置的正常工作。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種通過在下料導軌上安裝擋料裝置來防止料盒上料時發生卡死現象的防卡死料盒上料設備。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：一種防卡死料盒上料設備，包括機架、裝設于機架的振動供料器、裝設于機架的下料導軌及裝設于機架的料盒移動機構，振動供料器的出料端與下料導軌的進料端對接，下料導軌開設有下滑料槽，所述下料導軌的進料端和出料端均裝設有擋料裝置，該擋料裝置包括裝設于下料導軌的安裝座及裝設于安裝座的檔桿組件。

優選的，所述檔桿組件為氣缸，該氣缸的活塞桿伸出時，該活塞桿的外端位于所述下滑料槽內。

另一優選的，所述檔桿組件包括設置于所述安裝座的外殼及設置于外殼內的電磁線圈，該電磁線圈的中部裝設有可上下移動的檔桿，該檔桿向下移動后，檔桿的下端位于所述下滑料槽內。

其中，所述料盒移動機構包括設置于機架的固定底座、料盒載體及裝設于固定底座的滑軌，該滑軌裝設有可沿著滑軌來回移動的滑塊，所述料盒載體與滑塊固定連接，所述固定底座設有帶動料盒載體來回移動的聯動機構及電機，電機與該聯動機構傳動連接。

其中，所述聯動機構包括同步帶、電機座、帶輪座、主動輪及裝設于帶輪座的從動輪，所述電機裝設于電機座，電機的主軸與主動輪傳動連接，電機座及帶輪座分別設置于所述固定底座的兩端部，主動輪和從動輪通過同步帶傳動連接，所述料盒載體與同步帶固定連接。

其中，所述料盒載體開設有凹槽，該凹槽的上方裝設有壓塊，所述同步帶穿過該凹槽，壓塊緊壓同步帶。

另一優選的，所述聯動機構包括裝設于所述固定底座的絲杠及裝設于該絲杠的螺母，該螺母與所述料盒載體固定連接；所述電機的主軸與所述絲杠傳動連接。

其中，所述固定底座的兩端分別裝設有絲杠固定座，所述絲杠的兩端分別與兩個絲杠固定座連接。

再一優選的，所述聯動機構包括齒輪及與該齒輪嚙合連接的齒條，該齒條裝設于所述料盒載體的下部，所述齒輪裝設于所述電機的主軸。

其中，所述固定底座的中部開設有通孔，所述電機裝設于所述固定底座的下部，所述電機的主軸穿過該通孔后與所述齒輪連接。

本發明的有益效果在于：本發明提供了一種防卡死料盒上料設備，包括機架、裝設于機架的振動供料器、裝設于機架的下料導軌及裝設于機架的料盒移動機構，振動供料器的出料端與下料導軌的進料端對接，下料導軌開設有下滑料槽，所述下料導軌的進料端和出料端均裝設有擋料裝置，該擋料裝置包括裝設于下料導軌的安裝座及裝設于安裝座的檔桿組件。本發明通過擋料裝置能有效避免料盒裝料時發生卡死的現象，保證所述料盒上料設備的持續穩定運行，提高料盒的裝料效率，從而提高電子元件的供應效率。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的立體結構示意圖。