[發(fā)明專利]激光劃線裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210167823.4 | 申請日: | 2012-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN102886608A | 公開(公告)日: | 2013-01-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 太田欣也 | 申請(專利權(quán))人: | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/36 | 分類號: | B23K26/36;B23K26/08;B23K26/42 |
| 代理公司: | 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287 | 代理人: | 沈錦華 |
| 地址: | 日本國大阪*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 劃線 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用以對玻璃基板、藍寶石基板、半導(dǎo)體基板等脆性材料基板照射激光束而形成劃線溝槽的激光劃線裝置。
背景技術(shù)
一般而言,已知有如下方法:在分割脆性材料基板的過程中,一邊沿著劃線預(yù)定線來對脆性材料基板的表面照射激光一邊使它們相對地移動,由此形成劃線溝槽,且所述方法已公開在例如專利文獻1中。
在激光劃線裝置中,將脆性材料基板載置于可在相互正交的X方向與Y方向上移動的X-Y平臺上的工作臺上,一邊照射激光一邊使工作臺在X方向及Y方向上移動,從而在脆性材料基板上形成劃線溝槽。支撐對大型基板進行處理的X-Y平臺的臺盤使用的是溫度變化小且物理性、機械強度優(yōu)異的石定盤。石定盤與精密機械加工領(lǐng)域中所使用的類型相同,是由花崗巖(granite)形成為厚板狀,且上下表面的水平度經(jīng)過精密加工。
圖4是表示組裝了石定盤的以往的激光劃線裝置的概略前視圖。
在由金屬制的框材組成的下部框架31的上表面,通過可調(diào)整高度的連結(jié)部32而固定著以石定盤33為基臺的金屬制的上部框架34。在石定盤33的上表面設(shè)置著包含X平臺36及Y平臺38的X-Y平臺39,所述X平臺36配置成可沿著在X方向(圖4的前后方向)上延伸設(shè)置的軌道35移動,所述Y平臺38配置成在該X平臺上可沿著在Y方向(圖4的左右方向)上延伸設(shè)置的軌道37移動。在Y平臺38上隔著圍繞垂直軸(縱軸)旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)40而設(shè)置著工作臺41,在工作臺41上載置著應(yīng)加工的脆性材料基板W。
在上部框架34的最上部安裝著激光光源42或用來確認位置的觀察部(未圖示)。激光光源42的內(nèi)部設(shè)置著激光振蕩源、將來自激光振蕩源的光引導(dǎo)至激光照射部43的反射鏡或聚光透鏡等光學(xué)元件。構(gòu)成為:將脆性材料基板W載置于工作臺41上,使激光從激光照射部43照射到脆性材料基板W,并且利用X-Y平臺39而使工作臺41在X方向以及Y方向上移動,由此可在脆性材料基板W上加工出X方向以及Y方向的劃線溝槽。
[背景技術(shù)文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-089143號公報
發(fā)明內(nèi)容
[發(fā)明要解決的問題]
在所述激光劃線裝置中,石定盤33配置在下部框架31的上方,在石定盤33的上表面組裝了上部框架34。下部框架31是為了將石定盤載置面的高度L1設(shè)為800~850mm左右而設(shè)置的,由此使石定盤的上表面的高度達到人容易操作的高度。上部框架34是為了將激光光源42或激光照射部43安裝在上方而組裝,以使自上方對載置于工作臺41上的脆性材料基板W照射激光束。
上部框架34與下部框架31分別用于不同的目的,因此針對每個裝置獨立地設(shè)計上部框架34與下部框架31,由所述上部框架34與下部框架31以及石定盤33形成裝置的骨架。
因此,必需對應(yīng)于所使用的石定盤33來變更組裝在其上的上部框架34的大小、或變更支撐石定盤33的下部框架,從而針對每個裝置分別設(shè)計上部框架34與下部框架31。
而且,如果上部框架34的大小、形狀不同,那么激光光學(xué)系統(tǒng)也必需相應(yīng)地設(shè)計安裝位置。
進而,如果作為加工對象的脆性材料基板的種類或厚度不同,那么必需變更適合于加工的激光光源的種類或輸出大小、激光照射部的光學(xué)系統(tǒng),因此還必需根據(jù)這些激光光學(xué)系統(tǒng)的使用型號的不同來設(shè)計對于上部框架34的安裝方法。
而且,有時,由搬送機器人自動進行將脆性材料基板W搬送到工作臺41上、或者搬出加工后的脆性材料基板W的步驟、及手動進行這些步驟,當(dāng)在試制階段手動進行基板搬送而在生產(chǎn)階段自動進行時,需要變更搬送方式。在這種情況下,還要根據(jù)上部框架34、下部框架31及石定盤33來設(shè)計搬送機器人。
這樣一來,必需根據(jù)包括上部框架34、下部框架31、石定盤33、X-Y平臺39的激光劃線裝置的主體部分(稱為加工單元)的大小、形狀來選擇激光光學(xué)系統(tǒng)、自動化時的搬送機構(gòu),并且分別設(shè)計安裝方法,每次都必需對框架進行專門設(shè)計。
因此,本發(fā)明的目的在于根據(jù)激光劃線裝置的主體部分(加工單元)、激光種類、搬送機構(gòu)的變化(variation)而實現(xiàn)容易地應(yīng)對的結(jié)構(gòu)的裝置構(gòu)成。
[解決問題的技術(shù)手段]
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